塑料四周扁平无引线封HV9910B装集成电路简称PQFN，微处理器单元、门阵列或存储器等器件常采周这种封装。其外形结构如图5-33所示。
    图5-33塑料四周扁平无引线封装的集成电路(PQFN)的外形结构

          
    它类似于LCCC，封装体为HV9910B无引脚设计，镀金电极位于塑封体侧面或底部，另外由于是应用于高频电路，在封装体的底部还设有散热板以便于散热。
    球栅阵列封装集成电路(BGA)
    球栅阵列封装(Ball Grid Array)简称PQFN，它是近年来发展起来的一种新型封装技术。它将集成电路的引线从封装体的四周“扩展”到了整个平面，有效地避免了QFP“引脚极限”（尺寸和引脚间距限制了引脚数）的问题。典型BGA的外形结构如图5-34所示，其中，引脚分布在集成电路四周的如图5-34 (a)所示，引脚分布在集成电路的整个底板上的如图5-34 (b)所示。

          
    (a)引脚分布在集成电路四周    (b)引脚分布在集成电路的整个底板上
    图5-34典型BGA的外形结构
    BGA具有安装高度低，引脚间距大、引脚共面性好等特点。这些都大大改善了组装的工艺性，电气性能更加优越，特别适合在高频电路中使用。