有引线塑封芯片载体简称PLCC，它也是由双H3Y-2-AC220V(1S)列直插式封装( DIP)演变而来的，其外形结构图5-29所示。
    有引线塑封芯片载体的引脚采用J形结构，引脚数一般为数十到数百条。计算机微处理单元IC、专用集成电路( ASIC)以及门阵列电路等均采用这种塑封形式。
    图5-29有引线塑封芯片载体的外形结构

          
    方形扁平封装芯片载体(QFP)
    方形扁平封装芯片载体简称QFP，它是一种塑封多引脚（以翼形结构为主）的器件，其外形结构如图5-30所示。
    由于引脚数多，接触面积大，在运输、储存和安装中引脚易折弯或损坏，因此在表面
    目前，许多QFP将封装体的四个角采用“凸出”设计（多为美国QFP器件），其外形如图5-31所示。以增强对引脚的保护。
    图5-30方形扁平封装芯片载体的外形结构    图5-31  四角采用“凸出”设计的封装芯片载体的

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