表面安装电容器的种类繁多，主要有G8P-1C4P DC12V多层片式瓷介电容器、钽电解片式电容器、铝电解片式电容器、有机薄膜片式电容器和云母电容器。其中，多层片式瓷介电容器使用最为广泛，其次是钽电解片式电容器和铝电解片式电容器。有机薄膜片式电容器和云母电容器使用较少。图5-15所示为应用在电路中的各种电容器的外形。

        
    图5-14密封剂密封电位器的内部结构
    图5-15应用在电路中的各种电容器的外形多层片式瓷介电容器
    多层片式瓷介电容器简称MLC。它的外形结构如图5-16所示。
    多层片式瓷介电容器通常是无引线矩形结构。它是将白金、钯或银的浆料（作为内部电极）印刷在陶瓷膜片上，经叠层（采用交替层叠的形式）烧结成一个整体，根据电容量的需要，少则二层，多则数十层，甚至上百层。然后以并联的方式与两端面的外电极连接。

           
    多层片式瓷介电容器的外电极分成左右两个外电极端，其结构与片式矩形电阻器一样，采用三层结构。最内层的是内层电极，与内部电极连接，一般采用银( Ag)或银一钯(Ag-Pd)合金印制、烧结而成。位于中间层的中间电极为镀镍( Ni)层，主要作用是阻止银(Ag)离子的迁移。外层电极采用锡一铅（S。-Pb）合金电镀而成。以便焊接。