接续刚才操作，同样是在板SN74LVTH162244DGGR层设定对话框里，再按一次钮，打开图7.3所示的修订电气板层对话框，而字段之中已预设6，表示要扩增为6个电气板层，按钮关闭；在随即出现的对话框里按C蕊习钮关闭，即可反应到板层设定对话框，如图7.6所示。
    其中又多出两个布线板层( RT)．在此要将这两个布线板层改成电源板层(VCC及GND)，且将VCC电源板层移至顶层的下一层，形成“顶层-VCC-Inner 1一Inner 2-GND-底层”的板层堆栈。
    首先，选择Inner Layer 4板层，然后将Name字段修改为“VCC”，在PlaneType区域里选择“CAM Plane”选项，即可将该板层改为VCC电源板层。紧接着，按压海函习钮打开如图7.7所示的重新指定电气板层对话框。
    图7.6板层设定对话框    图7.7重新指定电气板层对话框

        
    选择第4项，然后在New Layer#字段里输入“2”，将原本第4层移至第2层；再选择第3项，然后在New Layer#字段里输入“4”，将原本第3层移至第4层；再选择第2项，然后在New Layer#字段里输入“3”，将原本第2层移至第3层，最后按钮关闭，即可反应到板层设定对话框，如图7-8所示。

          
    选择Inner Layer 5项，然后将Name字段修改为“GND”，在Plane Type区域里选择“CAM Plane”选项，即可将该板层改为GND电源板层，同时也完成增加两个电源板层的操作，其结果如图7.9所示。