当我们要建构电源58827CRZ环与芯片旗帜时，则按BGA工具栏里的嘲钮，再指向芯片按鼠标左键，屏幕出现如图12.56所示的芯片旗帜精灵。
    在Die Flag and Rings区域里已预设一个名为“Die Flag”的芯片旗帜，紧接着进行下列设定。
    ①Layer字段保持为Die side选项，让此芯片旗帜建立在Die side层。
    ②在Shape字段里选择为Rounded Rectan-gle选项，以建立圆角矩形的芯片旗帜。
    ③在Spacing字段里输入0.25，让此芯片旗帜内缘与芯片的间距如图12.57中的A。
    ④在Width字段里输入0.5，设定芯片旗帜外环线宽，如图12.57中的B。

    ⑤在Net字段选择GND选项，让此芯片旗帜连接到GND网络。
    ⑥在Spokes区域里的Number字段保持为8，设定此芯片旗帜的外环与内部，以8根连接线连接。
    ⑦在Spokes区域里的Width字段输入0.6，设定此芯片旗帜的外环与内部连接线线宽为0. 6mm。
    ⑧在Spokes区域里的Miter size宇段输入0.1，设定此芯片旗帜的转角大小“米”字状连接外环。若不选择本选项，则8条连接线采用“井”字状连接外环。

          
    ⑩在Center Paddle区域里的Coverage字段里输入50，设定内部正方形的大小。
    设定完成后，在Die Flag and Rings区域里按r_—矿]钮，将新增一个名为“Ringl”的环，紧接着进行下列设定。
    ⑩Layer字段保持为Die side选项，让这个环建立在Die side层。
    ⑥在Shape字段里选择为Rounded Rectangle选项，以建立圆角矩形环。
    ⑩在Spacing字段里输入0.25，让这个环内缘与该芯片旗帜的间距为0.25mm。
    ⑩在Width字段里输入0.5，设定这个环的线宽为0.5mm。
    ⑥在Net字段选择PWR选项，让这个环连接到PWR网络。
    完成设定后，按E蚤画il钮，即可在编辑区里产生芯片旗帜与电源环，如图12.58所示。