芯片与载板准备妥当，从芯片上的CBP到载板上的SBP，也建构56A1125-33好连接线的扇出；但是载板上的SBP与BGA上的锡球焊点之间尚未建立连接关系，所以还无法进行覆晶载板布线。而SBP与BGA上的锡球焊点之间的连接关系可利用外部的网络表文件来建构，也可直接在编辑区里以手工方式一条条建构。在此将分别以加载网络表、建构SBP与BGA上的锡球焊点之间的连接关系，以及以手工方式，直接在编辑区建构连接关系。
    由网络表建构连接关系
    如何得到网络表呢？我们可在电路图设计软件（如PADS Logic，DxDesigner，Orcad Capture，Altium Designer Schematic等）里绘制电路图，再输出PADS的ASCII格式网络表即可。另外，如果了解BGA焊点编号、芯片上的焊点编号，以及网络表格式，则直接以文书编辑程序（如记事本）里编辑，在此所使用的网络表文件就是以记事本所编辑的。
    BGA焊点编号
    在本范例里所采用的BGA封装，其焊点采取JEDEC编号，如图12. 40所示。编号为字母与数字混合，行采取数字编号，由1开始，列采取字母编号，由A开始，其中“ioosz”不使用，而Y的下一个码为AA，然后是AB--…以此类推。因此，左上角笫一行第一个焊点为Al，第二个焊点为A2……第二行最左边焊点为B1，第二个焊点为B2……中间挖空部分虽没有焊点，但仍保留其编号。若此BGA封装的元件序号为BGA1，则可以把“BGAl. Al”指定为左上角第一列第一个焊点(图12.40)。