当我们要定义25LC256-I/SN板层厚度时，一样是启动Setup/Definition…命令，然后在随即出现的对话框里（图12. 24），按匦暖i习钮，屏幕出现图12.26所示的对话框。
    图12. 26板层厚度设定对话框

          
    在此所采用的载板厚度为2mm、材质为FR-4、介电系数为4.5的双层电路板，而两层的铜膜厚度各为0.Olmm。请按下列步骤操作。
    ①将光标指向Die side与Thickness交叉的格位，双击即可进入编辑其内容，将它改为0. 01．则其铜膜厚度设定为0.Olmm。
    ②将光标指向Substrate与Thickness交叉的格位，双击，将它改为2，则此载板的厚度设定为2mm。
    ③将光标指向Substrate与Dielectric交叉的格位，双击，将它改为4.5，则此载板的介电系数设定为4.5。
    ④将光标指向BGA side与Thickness交叉的格位，双击，即可进入编辑其内容，将它改为0. 01，则其铜膜厚度设定为0.Olmm。
    最后，按钮退回前一个对话框，再按钮关闭，即可完成设定。