在12.1节里曾经介绍过，覆晶载板25LC040-I/SN的板层可分为Die side及BGA side，其中，ie side相当于一般电路板的顶层(Top)；BGA side相当于一般电路板的底层(Bottom)。本节将定义比较适合载板设计的板层名称与相关的设计规则。
     定义板层
    图12 24板层设定对话框

        
    当我们要定义板层时，需启动“Set-uplDefinition - -”命令，屏幕出现如图12.24所示的对话框。
    定义Die side层
    当我们要将原本的顶层改变为Dieside层时，则在上方字段中选择第1项（也就是Top选项），然后按下列步骤操作。
    ①在Name字段里指定板层名称，在此输入Die Side。
    ②在Electrical Layer Type区域里设定此板层的电气属性，选择Compo-nent选项，把它设定为元件面（放置元件的板层）；在Plane Type区域里选择NoPlane选项，设定此板层为没有整面铜的电源板层；在Routing Direction区域里选择Vertical选项，设定此板层采取垂直走线策略。