在Pins区域里，按下列设定。
    ①在Pin stack区域里选择SMD选项，表示引脚24LC65-I/SM为表面黏着式焊点；然后在Diameter字段里输入0.75，表示锡球焊点的直径为0.75mm。
    ②在Row pitch字段及Column pitch字段里分别输入1.27，表示锡球焊点的垂直间距与水平间距都为1. 27mm。
    ③在Row count字段及Column count字段里分别输入23，表示放置23列×23行锡球焊点。
    ④在Void rows字段及Void column counts字段里分别输入15，表示先挖空15列×15行锡球焊点。
    ⑤在Center rows字段及Center column counts字段里分别输入5，表示中央再放置5列×5行锡球焊点。
    ⑥选择Assign JEDEC pinning迭项采用JEDEC引脚编号方式。
    ⑦选择Create选项，表示要产生丝印层。
    ⑧在Units区域里选择Metric选项，采用公制单位，即mm。
    随着数据的输入，将实时反应在右边预览区，定义完成后，按钮关闭引脚精灵，并切换到BGA/PGA页，如图12. 16所示。
    图12.16  产生BGA元件封装

        
    最后按钮将此BGA元件封装存入元件库，屏幕出现如图12.17所示的对话框。