孚机中贴片集成电路的拆焊
发布时间:2013/3/28 18:57:48 访问次数:724
手机中贴片集成电路的拆焊
手机贴片集成电路与传统的通孔元CBM2092器件相比，由于安装密度高，减少了引脚分布的影响，提高了抗电磁干扰的能力。但在维修中，如需拆卸和焊接就比分立元器件的拆装工艺复杂一些。其拆卸和焊接方法如下：
工具准备
(1)热风枪：用于贴片集成电路拆卸和焊接。
(2)电烙铁：用于贴片集成电路的补焊和清理余锡。
(3)手指钳：用于夹持集成电路，便于移动，将集成电路固定在正确的位置上。
(4)医用针头：用于熔焊后将集成电路掀起。
手机贴片集成电路与传统的通孔元CBM2092器件相比，由于安装密度高，减少了引脚分布的影响，提高了抗电磁干扰的能力。但在维修中，如需拆卸和焊接就比分立元器件的拆装工艺复杂一些。其拆卸和焊接方法如下：
工具准备
(1)热风枪：用于贴片集成电路拆卸和焊接。
(2)电烙铁：用于贴片集成电路的补焊和清理余锡。
(3)手指钳：用于夹持集成电路，便于移动，将集成电路固定在正确的位置上。
(4)医用针头：用于熔焊后将集成电路掀起。
手机中贴片集成电路的拆焊
手机贴片集成电路与传统的通孔元CBM2092器件相比，由于安装密度高，减少了引脚分布的影响，提高了抗电磁干扰的能力。但在维修中，如需拆卸和焊接就比分立元器件的拆装工艺复杂一些。其拆卸和焊接方法如下：
工具准备
(1)热风枪：用于贴片集成电路拆卸和焊接。
(2)电烙铁：用于贴片集成电路的补焊和清理余锡。
(3)手指钳：用于夹持集成电路，便于移动，将集成电路固定在正确的位置上。
(4)医用针头：用于熔焊后将集成电路掀起。
手机贴片集成电路与传统的通孔元CBM2092器件相比，由于安装密度高，减少了引脚分布的影响，提高了抗电磁干扰的能力。但在维修中，如需拆卸和焊接就比分立元器件的拆装工艺复杂一些。其拆卸和焊接方法如下：
工具准备
(1)热风枪：用于贴片集成电路拆卸和焊接。
(2)电烙铁：用于贴片集成电路的补焊和清理余锡。
(3)手指钳：用于夹持集成电路，便于移动，将集成电路固定在正确的位置上。
(4)医用针头：用于熔焊后将集成电路掀起。
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