电容测试是委托深圳市新厚泰AT93C66-10SU2.7科技公司完成的。将常用的背极式ECM、振膜式ECM分开进行了测试。实测前，先对背极板、振膜等都进行防静电处理，以消除本底电荷对实验数据的影响，接着将其组装成电容传声器进行电容量测量，再对背极振膜驻极化，再次进行电容量测量，从而进行比对。
    实验结论：①充电后膜片与背极之间的电容比未充电膜片与背极之间的电容平均要高出0. 597pF。基本变化为电容量增加趋势。②背极板表面电位在一般环境条件下很难消到OV，总有残余电位保持。③变化不呈现线性关系。④未极化充电的电容器应是一个空气电容或是空气电容和介质电容串接而成的电容，当令其极化充电后，无论是振膜形成了驻极体或是背极形成了驻极体，其电容（视在电容）值都会增加，而电容值增加的部分，就是本文讨论中指出的是“驻极”（冻结）于介质体内的电荷（极化储存）和因介质形成驻极体而对极板上感应电荷增加所作的贡献。这在放电过程中并没有完全对外释放出来而导致电容的变化。同时，由于振膜介质（一般用PPS膜）和背极材料（一般是FEP屡）材质的不同，这种“驻极”（冻结）于介质体内的电荷（极化储存）的效果不同，则表现出的实测结果就是振膜式ECM的电容值比背极式ECM的电容值要小。而另一种结构电容（包括杂散电容、寄生电容等）的产生虽有随机、偶发的特性，但仍是可以掌控的。

           
    驻极体电容传声器中的杂散电容，对驻极体电容传声器来说也是一个非常重要的问题。图1是一个驻极体电容传声器的杂散电容分布图。1为金属垫圈，2为振膜，3为绝缘垫片，4为背电极，5为导电环（导电环内是绝缘管体），6为PCB板。为驻极体电容传声器中振膜与背极间的电容（极头电容），C1，为振膜通过垫片和背极间存在的杂散电容，CSL为绝缘管体外的导电环和接地外壳间存在的杂散电容，Cs3为导电环内绝缘管体通过PCB板和接地外壳间存在的杂散电容，这种杂散电容是与声波作用无关的“固定电容”。