时基集成电路有4949ED单时基集成电路和双时基集成电路等，如图12-2所示。

               
    1．按照封装分类
    时基集成电路的封装形式主要有金属外壳封装和双列直插式封装。根据一个集成电路中包含时基电路单元的数量，可分单时基集成电路和双时基集成电路。一个封装中只含有一个时基电路单元的，称为单时基集成电路，如CB555、CB7555等。一个封装中含有两个时基电路单元的，称为双时基集成电路，如CB556、CB7556等。
    2．按照工艺和材料分类
    根据制造工艺和材料的不同，单、双时基集成电路又都可分为双极型时基集成电路和CMOS型时基集成电路两类，如CB555、CB556是双极型时基集成电路，CB7555、CB7556是CMOS型时基集成电路。双极型时基集成电路输出电流大、驱动能力强，可直接驱动200mA以内的负载。CMOS型时基集成电路功耗低、输入阻抗高，更遁合作长延时电路。