(1)将打印好的热转印纸贴ATMEGA162-16PU在待用的单面覆铜板上（铜箔面），用透明胶带固定好，以免在转印过程中发生移位现象。
    (2)打开热转印机，调到合适的温度上，预热。
    (3)待热转印机温度适合时（一般为200℃左右），将固定好热转印纸的单面覆铜板送入热转印机中，进行转印。
    (4)等图形上的碳粉完全熔化吸附到覆铜板上时，热转印完成（一般需3次以上）。覆铜板冷却后，揭去热转印纸，待用。热转印示意图如图8. 17所示。

           
    腐蚀
    (1)配蚀刻液。将三氯化铁与水按1:2配方配制，搅拌至完全熔化。为加快腐蚀的速度，可以加入热水。
    (2)把上述覆铜板浸入蚀刻液中，进行腐蚀。在腐蚀过程中，要缓缓晃动瓷盘，以加快腐蚀速度。
    (3)直到被涂料覆盖之外的铜箔全部腐蚀溶解后取出，然后把覆铜板用清水冲洗干净。腐蚀电路板示意图如图8. 18所示。
     图8. 18腐蚀电路板示意图

            
    去模
    (1)用酒精或丙酮可以去除PCB上的碳粉模，也可以用细砂纸打磨。
    (2)用清水冲洗干净。
     涂助焊剂
    (1)晾干覆铜板。
    (2)涂上松香助焊剂等助焊剂。
    至此，一块合格的PCB已经完成了。考虑到后续的整机装配问题，所以，还需要用小钻台或手电钻对PCB上焊孔和过孔等的要求进行打孔。