水清洗工艺流程
发布时间:2012/10/15 19:29:07 访问次数:1107
1.皂化法水清OV6630洗流程
皂化法清洗的工艺流程图如下:
工艺参数说明如下:
皂化剂浓度为5%~9%;
皂化剂pH值为10.0~11.5;
一次水漂洗:流量为200L/min,水温为65℃~700C,压力为0.16~0.23MPa;
二次水漂洗:流量为100~160L/min,水湿为300C~35℃,压力为0.05~O.lMPa;
特殊需要时:二级水漂洗可改为75%醇+25%水漂洗。
2.净水清洗流程
采用净水清洗SMA的方法主要是适应焊接工艺使用水溶性助焊剂(焊膏)而提出的。清洗时,洗涤和漂洗都是用净水或纯水。纯水清洗比较简单,并具有设备简单、成本低、操作维修方便等优点。但不足之处是水溶性助焊剂(焊膏)质量尚不太稳定,工艺难控制。
水清洗的工艺流程如下:
1.皂化法水清OV6630洗流程
皂化法清洗的工艺流程图如下:
工艺参数说明如下:
皂化剂浓度为5%~9%;
皂化剂pH值为10.0~11.5;
一次水漂洗:流量为200L/min,水温为65℃~700C,压力为0.16~0.23MPa;
二次水漂洗:流量为100~160L/min,水湿为300C~35℃,压力为0.05~O.lMPa;
特殊需要时:二级水漂洗可改为75%醇+25%水漂洗。
2.净水清洗流程
采用净水清洗SMA的方法主要是适应焊接工艺使用水溶性助焊剂(焊膏)而提出的。清洗时,洗涤和漂洗都是用净水或纯水。纯水清洗比较简单,并具有设备简单、成本低、操作维修方便等优点。但不足之处是水溶性助焊剂(焊膏)质量尚不太稳定,工艺难控制。
水清洗的工艺流程如下:
上一篇:连续式非水溶剂清洗工艺流程
上一篇:工艺参数
热门点击
- PCB焊盘孔径及其与插针直径相配匹
- 运算放大器组成万用表设计与调试
- LED数码显示实验(综合性实验)
- 翼形引脚与L形引脚
- 焊锡膏印刷机理与影响印刷质量的因素
- 观察相频特性
- 焊锡丝
- 水清洗工艺流程
- 静电防护原理
- 无铅锡膏的焊接缺陷
推荐技术资料
- 中国传媒大学传媒博物馆开
- 传媒博物馆开馆仪式隆童举行。教育都i国家广电总局等部门... [详细]