BGA焊接后翘曲要比爆XPL2010-682MLC米花现象更为复杂，而且在X光下很难发现。翘曲一般在BGA器件的角落最严重，如图15.102所示。
               
    从图15.102 (a)中看出，BGA本体出现翘曲，焊球已经脱离了BGA捍盘。在X光下BGA焊点阴影出现拉长现象，如图15.102 (b)中右下角所示，此时阴影出现拉长。BGA出现翘曲的主要原因是由于BGA在焊接之前受潮，以及返修时吸嘴温度均匀性不够造成的。通常，BGA在返修时，应将BGA预热到100 0C，而在正常焊接过程中，BGA在150 0C以上温度下停留的时间不应超过4 min，在183℃以上不应超过90s。峰值温度时间不应超过20s。所有这些都因为无论是PCB还是BGA，均是有机高聚物。当温度超过它们的咒温度时，均会引起不同程度的热应力，这是导致翘曲的根本原因。
    加热不充分／不均匀
    BGA焊接中加热不充分／不均匀，也是常见的问题，特别是在返修过程中，有时在BGA焊盘下方因走线或接地太多，也会造成BGA焊盘之间吸热不均匀而导致焊接过程中出现加热不均匀的现象。加热不均匀的现象在X射线图中也会表现出，通常此时焊料球阴影面较小，或焊料球周边出现凹凸不平的特征，如图15.103所示。