HP公司提供的资料表明：有限的AT697E-2H-SV电气接触已经开始成为在线测试的一个最大技术挑战。随着SMT向精细化方向发展，SMC/SMD本身的体积越来越小，引脚和走线越来越密，这些因素使得组件板尺寸越来越小，从而增加了电气接触的难度，降低了测试点的覆盖率。增加附加的测试点对产品的最终增值没有什么作用，相反为了实现产品的微型反而会逐渐减少测试点，这样也会导致测试时的电气接触更加困难。
    电气测试的另外一种挑战是来自甚高频电路，当频率超过1GHz时，即使能进行电气接触，元器件的一些参数值在甚高频下将变得很小，测量起来非常困难，甚至测试点在甚高频下自身也变成了小型发射天线，影响测量。但SMT大生产中的各种缺陷，工艺缺陷要占总缺陷的80%～90%，因此加强SMT生产过程中每道工序的监控，包括元器件可焊性、PCB可焊性、锡膏的印刷质量、贴片精度，炉温的控制等，并用AOI手段进行监控，严格工艺管理将会使故障率大大下降。在剩下不多的故障中，采用X光测试技术与ICT测试技术并用，以做到相互补偿，并称为Awave Test测试技术，将是SMA测试的方向。
    壶碑现象的产生与解决办法
    再流焊中，片式元器件经常出现立起的现象，称之为立碑，又称为吊桥、曼哈顿现象，如图15.90所示。同样一种焊接缺陷，出现这么多的名称，可见这种缺陷经常发生并受到人们的重视。
    立碑现象发生的根本原因是元器件两边的润湿力不平衡，因而元器件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生，如图15.91所示。若Mi>M2，元器件将向左侧立起；若Mi <M2，元器件将向右侧立起。