有关无铅焊料性能的综ACM2520-801-3P合评价，通常分为两大类：一类是焊料的物理化学性能，包括熔化温度、黏度／表面张力、润湿／铺展性、导电／导热性、抗氧化及腐蚀性和热膨胀系数；另一类是焊料的机械性能，包括屈服强度、抗控强度、疲劳性能、蠕变性能以及弹性模量等。
    无铅焊料的熔化温度
    无铅焊料存在的问题之一是它们的熔化温度偏高，并且多数不是共晶温度，而是在一个小的范围之内，通常将此范围称为熔程，并用液相温度与固相温度表示。焊料至少达到液相温度方能具有流动性，而且最低焊接温度应高于液相温度约15℃。通常最好选择共晶焊料，此时焊料的液相温度与固相温度几乎相同，若液／固温度差过大，则会引起低熔点相，焊料熔化后的黏度高，表面张力大，会引起润湿性差，并且焊点凝固时会出现龟裂现象。此外，焊料的熔化温度高会导致元器件、PCB的损坏，设备能耗增大等多种缺陷。常见的无铅焊料的液固相温度如表8.16所示。