焊接机理与可焊性测试
发布时间:2012/10/5 20:27:35 访问次数:975
焊接是连接AD623ARZ 金属的一种方法，它既传统又成熟，现代焊接技术主要分为三大类：第一类是熔焊，熔焊是一种直接将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法，如常见的氧气焊；第二类是接触焊，又称为压焊，压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，也称为固态焊接，常用的压焊工艺是电阻焊，电阻焊是将被焊工件压紧于两电极之间，并通以电流，利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种方法；第三类是铅焊，其特点是采用熔点比母材熔点低的金属（它在工程上称为铅料），焊接时在低于母材熔点、高于所用铅料熔点的温度下，借助铅料熔化填满母材间的间隙，然后冷凝形成牢固的接头。
铅焊与熔焊、压焊相比具有加热温度低、工艺过程简单、可对工件整体均匀加热、一次完成多零件连接且工件应力和变形小、母材的物性没有明显变化等优点。习惯上，人们把焊接温度高于4500C的铅焊称为硬铅焊，低于450℃的铅焊称为软铅焊。电子装配工程中的焊接对象通常是元器件与PCB上的焊盘，而焊盘的材料通常是金属铜或在铜的表面涂覆Ni/Au层，而焊料是Sn基合金。铜属于高熔点金属，怛电子装配工程中焊接温度一般仅在230℃～250℃，显然电子装配工程中焊接属于软铅焊，所用的铅料通常是锡基焊料，故又被称为锡焊。
电子线路的焊接过程是一个复杂的系统工程，从表面上看，焊接过程只不过是熔融焊料与被焊金属（母材）的结合，但其微观机理则是非常复杂的，涉及物理学、化学、金属学、电学、材料力学等相关知识，优良的锡基焊点不仅可以使电子产品有良好的电信号和功率的导通，而且还有持久的机械连接强度及良好的外观，此外焊点还具有散热的作用；也就是说，锡焊既保证了元器件与PCB牢固连接，又保证了焊点的美观。为什么电子装配工程要选用锡基焊料？为什么锡基焊料能够将它们焊牢，又怎样才能保证它们焊牢？要回答这些问题还应先了解有关锡焊的基础理论知识，这也是本章所要介绍的内容。学好这些基础理论知识，就能面对焊接中出现的各种问题，做到心中有数、应付自如。
铅焊与熔焊、压焊相比具有加热温度低、工艺过程简单、可对工件整体均匀加热、一次完成多零件连接且工件应力和变形小、母材的物性没有明显变化等优点。习惯上，人们把焊接温度高于4500C的铅焊称为硬铅焊，低于450℃的铅焊称为软铅焊。电子装配工程中的焊接对象通常是元器件与PCB上的焊盘，而焊盘的材料通常是金属铜或在铜的表面涂覆Ni/Au层，而焊料是Sn基合金。铜属于高熔点金属，怛电子装配工程中焊接温度一般仅在230℃～250℃，显然电子装配工程中焊接属于软铅焊，所用的铅料通常是锡基焊料，故又被称为锡焊。
电子线路的焊接过程是一个复杂的系统工程，从表面上看，焊接过程只不过是熔融焊料与被焊金属（母材）的结合，但其微观机理则是非常复杂的，涉及物理学、化学、金属学、电学、材料力学等相关知识，优良的锡基焊点不仅可以使电子产品有良好的电信号和功率的导通，而且还有持久的机械连接强度及良好的外观，此外焊点还具有散热的作用；也就是说，锡焊既保证了元器件与PCB牢固连接，又保证了焊点的美观。为什么电子装配工程要选用锡基焊料？为什么锡基焊料能够将它们焊牢，又怎样才能保证它们焊牢？要回答这些问题还应先了解有关锡焊的基础理论知识，这也是本章所要介绍的内容。学好这些基础理论知识，就能面对焊接中出现的各种问题，做到心中有数、应付自如。
焊接是连接AD623ARZ 金属的一种方法，它既传统又成熟，现代焊接技术主要分为三大类：第一类是熔焊，熔焊是一种直接将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法，如常见的氧气焊；第二类是接触焊，又称为压焊，压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，也称为固态焊接，常用的压焊工艺是电阻焊，电阻焊是将被焊工件压紧于两电极之间，并通以电流，利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种方法；第三类是铅焊，其特点是采用熔点比母材熔点低的金属（它在工程上称为铅料），焊接时在低于母材熔点、高于所用铅料熔点的温度下，借助铅料熔化填满母材间的间隙，然后冷凝形成牢固的接头。
铅焊与熔焊、压焊相比具有加热温度低、工艺过程简单、可对工件整体均匀加热、一次完成多零件连接且工件应力和变形小、母材的物性没有明显变化等优点。习惯上，人们把焊接温度高于4500C的铅焊称为硬铅焊，低于450℃的铅焊称为软铅焊。电子装配工程中的焊接对象通常是元器件与PCB上的焊盘，而焊盘的材料通常是金属铜或在铜的表面涂覆Ni/Au层，而焊料是Sn基合金。铜属于高熔点金属，怛电子装配工程中焊接温度一般仅在230℃～250℃，显然电子装配工程中焊接属于软铅焊，所用的铅料通常是锡基焊料，故又被称为锡焊。
电子线路的焊接过程是一个复杂的系统工程，从表面上看，焊接过程只不过是熔融焊料与被焊金属（母材）的结合，但其微观机理则是非常复杂的，涉及物理学、化学、金属学、电学、材料力学等相关知识，优良的锡基焊点不仅可以使电子产品有良好的电信号和功率的导通，而且还有持久的机械连接强度及良好的外观，此外焊点还具有散热的作用；也就是说，锡焊既保证了元器件与PCB牢固连接，又保证了焊点的美观。为什么电子装配工程要选用锡基焊料？为什么锡基焊料能够将它们焊牢，又怎样才能保证它们焊牢？要回答这些问题还应先了解有关锡焊的基础理论知识，这也是本章所要介绍的内容。学好这些基础理论知识，就能面对焊接中出现的各种问题，做到心中有数、应付自如。
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电子线路的焊接过程是一个复杂的系统工程，从表面上看，焊接过程只不过是熔融焊料与被焊金属（母材）的结合，但其微观机理则是非常复杂的，涉及物理学、化学、金属学、电学、材料力学等相关知识，优良的锡基焊点不仅可以使电子产品有良好的电信号和功率的导通，而且还有持久的机械连接强度及良好的外观，此外焊点还具有散热的作用；也就是说，锡焊既保证了元器件与PCB牢固连接，又保证了焊点的美观。为什么电子装配工程要选用锡基焊料？为什么锡基焊料能够将它们焊牢，又怎样才能保证它们焊牢？要回答这些问题还应先了解有关锡焊的基础理论知识，这也是本章所要介绍的内容。学好这些基础理论知识，就能面对焊接中出现的各种问题，做到心中有数、应付自如。
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