无铅工艺AD604ARZ 的最大的问题是焊接温度高（以SnAgCu焊料为例），高温会对元器件及PCB造成伤害或引起PCB变形，严重时会加重对印制板基材、金属化孔及焊点的损坏，最终影响焊接质量。因此要从设计入手，从源头抓起，确保高质的电子产品，具体包括下述事宜：
    ①电子产品尽可能地采用单面板布线（可采用元器件小形化的手段），避免二次高温对元嚣件及PCB造成伤害。
    ③印制板的表面层，尽量不布设大的导电面积，如果有大于25mm×25mm的铜面积，应在该面积上开窗口将其分割（微波电路的接地面和高频线路的镜像地线除外）；大的接地面和电源面应布设在多层板的内层。这样可以减少表面导体的吸热量，有利于缩短焊接时的预热和焊接时间，降低板的温升，减少板产生白斑、起泡、分层、金属化孔损坏等缺陷的机会，如图4.53所示。
    ③多层板布线时，同一导电层导线分布应均匀；不同层之间导体面积要均衡；导体层为偶数层，以使受热时各层膨胀相对均匀，减少印制板焊接时引起翘曲变形，尤其是在焊接多个BGA时。
    ④表面层大面积导体上的焊盘、电源层、接地层和散热层上的焊接孔必须进行热隔离，以防止焊接时导体散热引起焊点虚焊或者使多层板内层受热过多导致板的基材分层、起泡。常用的热隔离连接盘的图形（俗称为花焊盘）如图4.54所示。