在波峰焊焊接过程中，对焊剂密度的PM450CLA060控制是相当重要的，它决定了焊剂的固含量，特别在采用开放式涂布焊剂的设备中更是如此。例如，发泡式涂布焊剂的设备，应采用焊剂密度调节仪加以控制。密度调节原理如图12.8所示。
    焊剂的密度受到监控，当需要时注入异丙醇可使焊剂密度达到要求。浮子是焊剂密度监控探头，通过开关与电气阀控制异丙醇的加入量，达到调节密度的目的，液面调节器则可以控制泵，以达到焊剂中保持一定量的焊剂，焊剂的密度控制在0.81～0.85g/cm3之间。

             
    在波峰焊中SMA涂布焊剂后应立即烘干（又称为预热），焊剂的预热可以使焊剂中大部分溶剂挥发以及PCB制造过程中夹带的水汽挥发。如果溶剂依靠焊料槽的温度进行挥发，则因挥发时需要吸收热量，造成波峰液面焊料冷却影响焊接质量，甚至会出现冷焊等缺陷。当然预热也应适当，使SMA上焊剂保持适合的黏度，如果焊剂的黏度太低，焊剂过早地从SMA焊接面上排出，会使焊盘润湿性变差，严重时会出现桥接等毛病。
    SMA预热的另一个优点是降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。因为片式电容是由多层肉瓷叠加而成的，易受热开裂，特别要防止对片式电容的热冲击，因此应重视SMA的预热过程。
    通常SMA预热温度控制在90℃～110℃，最佳预热温度将取决于被焊产品的设计、比热、焊剂中溶剂的气化温度、蒸发潜热等多方面因素。例如，多层印制板需要较高的预热温度来干燥和活化金属孔中的焊剂，以确保焊料渗透；大型元器件、金属支座、散热器应均匀分布以防吸热不均匀。在测量SMA预热温度时，探头应放在吸热较多的元器件附近，以保证预热温度的可靠性，并通过调节SMA在预热段传输速度达到SMA表面预热温度的均匀性。