一种元器件用一块PCB;每块PCB连PM25CLA120续测量3次；在每次运行中，PCB应全程移动并更新元器件；3次测量后必须先关闭贴片机电源并重新启动贴片机方可第2次测量，一种元器件的贴片程序至少运行和测量两次（每次3个来回）；至少有2个操作人员读取数据；测量的结果可按11.2.3节内容计算贴片机的Cpk，并填写表11.7。
    通常贴片机供应商在提供贴片机时，也应提供表11.7中相关数据，由于实际测量中，已采用专用元器件以及PCB，并且器件仅贴于双面胶带之上，故已排除了锡膏印刷、元器件质量、封装类型、PCB质量所造成的误差干扰，所测出的数据具有可比性，通常实际测出的数据不应超过贴片机供应商所提供数据的25%。

             
    实际工作中对贴片机的X-Y方向的精度要求往往会小于Z方向的精度要求，因为元器件通常贴放在锡膏之上，X-Y方向微小的误差往往会在焊接过程中焊锡熔化时因表面张力的影响自行校正，而Z方向则难以校正，如Z方向压力过大，则会将焊膏压迫到焊盘外侧，引起锡球，并且Z方向误差会造成元器件浸入焊膏后两侧不均匀，并引起立碑等焊接缺陷。因此，对贴片机的精度的评价往往更应从实际出发，棍据实际生产的结果来评估。此外，不仅仅是评估贴片机安装后的精度，更应该评估贴片机工作一年后的贴片精度，往往此时的评估更有实际价值。