贴片胶的发展趋势
发布时间:2012/9/23 13:57:05 访问次数:723
目前所用的贴片胶在生产中FS75R12KT3仅仅起到将元器件固定在PCB上的作用，贴片胶一波峰焊工艺流程长，其工艺过程中既要用到再流焊炉又要用到波峰焊机，并且波峰焊的焊接缺陷明显高于再流焊，因此从长远的角度来看再流焊将会取代波峰焊，导电胶将会取代贴片胶，特别是随着无铅焊接技术的推广，其取代的速度已明显加快。就其导电胶的工艺过程来看导电胶既保留施胶工艺的便捷，又具有焊锡膏的焊接效果，其固化温度要比焊锡膏的焊接温度低得多，故导电胶的工艺过程又称为“冷连接”。
导电胶，顾名思义，当两金属面用它胶合后，具有导电功能，导电胶通常是在高聚物（胶）中混合一定数量的导体粒子，如银粉、镍粉、碳粉等。导电胶通常可分为两大类，即各向同向导电胶（Isohopieu Condnexon Adhesive，ICA）和各向异向导电胶(AnisobopicCondncxon Adheive．ACA)。所谓的ICA，是指胶固化后在各个方向上都能导电。例如，在环氧树脂中混合大量的银粉，环氧树脂在加温固化后其各个方向都导电，这类胶应用比较早，也很广泛。ACA是在高聚物中混入一定量的导电粒子，如Ni或涂敷金属层的聚合物，ACA在固化时需施加压力和提高温度，当固化后在加压方向（垂直于PCB方向又称为Z方向），具有导电性能，而在不加压方向(X-Y方向)则不具有导电性能。现将它们的成分以优缺点分别介绍如下。
各相同向导电胶(ICA)
ICA通常称为导电胶，使用已有多年，它的主要成分是在树脂（环氧树脂或其他高聚物）中加入导电粒子，如银粉、铜粉，有时还可以加入石墨和碳黑，其含量为30%～70%。在使用时也可以通过印刷或滴涂的方法，分配在焊盘上，然后放上元器件并加热固化，即可实现片式元器件与PCB之间的互连，并且在固化的过程中不会出现“立碑”、“移位”等缺陷，固化后也不需要清洗，因此片式元器件之间的距离可以做得更小。目前ICA的J陛能已经接近于焊料焊接的效果，以0402元器件的贴装为例，使用焊料焊接，其焊点的电阻为 ICA的优点在于它可适用于不耐高温元器件/PCB的装联之用，作为焊料替代品，由于不含铅元素，PCB装贴后不需要清洗，符合环保的要求，是今后的发展方向；能适用于细间距元器件的贴装之用，其用量比通常使用焊料时要少。例如，当焊接0402元器件时，模板的厚度为O.lmm，窗口尺寸为0.2mm×0.2mm，其漏印量已经够用，而印刷锡膏时其开口尺寸为0.25mm×0.25mm才够用；能适用于高频场合，因为ICA在固化后，四周不会残留化学物质，故SMA的高频性能得到保证。
导电胶，顾名思义，当两金属面用它胶合后，具有导电功能，导电胶通常是在高聚物（胶）中混合一定数量的导体粒子，如银粉、镍粉、碳粉等。导电胶通常可分为两大类，即各向同向导电胶（Isohopieu Condnexon Adhesive，ICA）和各向异向导电胶(AnisobopicCondncxon Adheive．ACA)。所谓的ICA，是指胶固化后在各个方向上都能导电。例如，在环氧树脂中混合大量的银粉，环氧树脂在加温固化后其各个方向都导电，这类胶应用比较早，也很广泛。ACA是在高聚物中混入一定量的导电粒子，如Ni或涂敷金属层的聚合物，ACA在固化时需施加压力和提高温度，当固化后在加压方向（垂直于PCB方向又称为Z方向），具有导电性能，而在不加压方向(X-Y方向)则不具有导电性能。现将它们的成分以优缺点分别介绍如下。
各相同向导电胶(ICA)
ICA通常称为导电胶，使用已有多年，它的主要成分是在树脂（环氧树脂或其他高聚物）中加入导电粒子，如银粉、铜粉，有时还可以加入石墨和碳黑，其含量为30%～70%。在使用时也可以通过印刷或滴涂的方法，分配在焊盘上，然后放上元器件并加热固化，即可实现片式元器件与PCB之间的互连，并且在固化的过程中不会出现“立碑”、“移位”等缺陷，固化后也不需要清洗，因此片式元器件之间的距离可以做得更小。目前ICA的J陛能已经接近于焊料焊接的效果，以0402元器件的贴装为例，使用焊料焊接，其焊点的电阻为 ICA的优点在于它可适用于不耐高温元器件/PCB的装联之用，作为焊料替代品，由于不含铅元素，PCB装贴后不需要清洗，符合环保的要求，是今后的发展方向；能适用于细间距元器件的贴装之用，其用量比通常使用焊料时要少。例如，当焊接0402元器件时，模板的厚度为O.lmm，窗口尺寸为0.2mm×0.2mm，其漏印量已经够用，而印刷锡膏时其开口尺寸为0.25mm×0.25mm才够用；能适用于高频场合，因为ICA在固化后，四周不会残留化学物质，故SMA的高频性能得到保证。
目前所用的贴片胶在生产中FS75R12KT3仅仅起到将元器件固定在PCB上的作用，贴片胶一波峰焊工艺流程长，其工艺过程中既要用到再流焊炉又要用到波峰焊机，并且波峰焊的焊接缺陷明显高于再流焊，因此从长远的角度来看再流焊将会取代波峰焊，导电胶将会取代贴片胶，特别是随着无铅焊接技术的推广，其取代的速度已明显加快。就其导电胶的工艺过程来看导电胶既保留施胶工艺的便捷，又具有焊锡膏的焊接效果，其固化温度要比焊锡膏的焊接温度低得多，故导电胶的工艺过程又称为“冷连接”。
导电胶，顾名思义，当两金属面用它胶合后，具有导电功能，导电胶通常是在高聚物（胶）中混合一定数量的导体粒子，如银粉、镍粉、碳粉等。导电胶通常可分为两大类，即各向同向导电胶（Isohopieu Condnexon Adhesive，ICA）和各向异向导电胶(AnisobopicCondncxon Adheive．ACA)。所谓的ICA，是指胶固化后在各个方向上都能导电。例如，在环氧树脂中混合大量的银粉，环氧树脂在加温固化后其各个方向都导电，这类胶应用比较早，也很广泛。ACA是在高聚物中混入一定量的导电粒子，如Ni或涂敷金属层的聚合物，ACA在固化时需施加压力和提高温度，当固化后在加压方向（垂直于PCB方向又称为Z方向），具有导电性能，而在不加压方向(X-Y方向)则不具有导电性能。现将它们的成分以优缺点分别介绍如下。
各相同向导电胶(ICA)
ICA通常称为导电胶，使用已有多年，它的主要成分是在树脂（环氧树脂或其他高聚物）中加入导电粒子，如银粉、铜粉，有时还可以加入石墨和碳黑，其含量为30%～70%。在使用时也可以通过印刷或滴涂的方法，分配在焊盘上，然后放上元器件并加热固化，即可实现片式元器件与PCB之间的互连，并且在固化的过程中不会出现“立碑”、“移位”等缺陷，固化后也不需要清洗，因此片式元器件之间的距离可以做得更小。目前ICA的J陛能已经接近于焊料焊接的效果，以0402元器件的贴装为例，使用焊料焊接，其焊点的电阻为 ICA的优点在于它可适用于不耐高温元器件/PCB的装联之用，作为焊料替代品，由于不含铅元素，PCB装贴后不需要清洗，符合环保的要求，是今后的发展方向；能适用于细间距元器件的贴装之用，其用量比通常使用焊料时要少。例如，当焊接0402元器件时，模板的厚度为O.lmm，窗口尺寸为0.2mm×0.2mm，其漏印量已经够用，而印刷锡膏时其开口尺寸为0.25mm×0.25mm才够用；能适用于高频场合，因为ICA在固化后，四周不会残留化学物质，故SMA的高频性能得到保证。
导电胶，顾名思义，当两金属面用它胶合后，具有导电功能，导电胶通常是在高聚物（胶）中混合一定数量的导体粒子，如银粉、镍粉、碳粉等。导电胶通常可分为两大类，即各向同向导电胶（Isohopieu Condnexon Adhesive，ICA）和各向异向导电胶(AnisobopicCondncxon Adheive．ACA)。所谓的ICA，是指胶固化后在各个方向上都能导电。例如，在环氧树脂中混合大量的银粉，环氧树脂在加温固化后其各个方向都导电，这类胶应用比较早，也很广泛。ACA是在高聚物中混入一定量的导电粒子，如Ni或涂敷金属层的聚合物，ACA在固化时需施加压力和提高温度，当固化后在加压方向（垂直于PCB方向又称为Z方向），具有导电性能，而在不加压方向(X-Y方向)则不具有导电性能。现将它们的成分以优缺点分别介绍如下。
各相同向导电胶(ICA)
ICA通常称为导电胶，使用已有多年，它的主要成分是在树脂（环氧树脂或其他高聚物）中加入导电粒子，如银粉、铜粉，有时还可以加入石墨和碳黑，其含量为30%～70%。在使用时也可以通过印刷或滴涂的方法，分配在焊盘上，然后放上元器件并加热固化，即可实现片式元器件与PCB之间的互连，并且在固化的过程中不会出现“立碑”、“移位”等缺陷，固化后也不需要清洗，因此片式元器件之间的距离可以做得更小。目前ICA的J陛能已经接近于焊料焊接的效果，以0402元器件的贴装为例，使用焊料焊接，其焊点的电阻为 ICA的优点在于它可适用于不耐高温元器件/PCB的装联之用，作为焊料替代品，由于不含铅元素，PCB装贴后不需要清洗，符合环保的要求，是今后的发展方向；能适用于细间距元器件的贴装之用，其用量比通常使用焊料时要少。例如，当焊接0402元器件时，模板的厚度为O.lmm，窗口尺寸为0.2mm×0.2mm，其漏印量已经够用，而印刷锡膏时其开口尺寸为0.25mm×0.25mm才够用；能适用于高频场合，因为ICA在固化后，四周不会残留化学物质，故SMA的高频性能得到保证。
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