用旋转黏度计测量焊锡膏CM400DU-34KA黏度时，我们发现随着黏度计转速增加，测试值会明显地下降，如图9.10所示。转速的提高意味着剪切速率增加，黏度明显下降，这和焊锡膏是假塑性流体的结论是一致的。因此，我们在测试时应注意选用黏度计的型号、转速、环境温度等条件，这样才能得到准确的测量结果，详见测试部分。

            
   上面主要谈了流变学的基本概念及焊锡膏的流变行为，弄清焊锡膏的流变学性能对如何正确使用焊锡膏是非常有益的。
   通常锡膏中含有90%的焊料粉末，焊料粉末在焊料合金熔化后，采用高压惰性气体喷雾或超声法雾化制成，然后过筛就可以得到不同粒度的焊料粉。焊粉末的粒度、形态等对锡膏的质量有举足轻重的影响，它取决于雾化工艺及设备的质量。焊料粉末的制造原理如图9.11所示。图中熔化后的焊料倒入雾化头的漏斗中，在侧位采用高压氮气吹入，并冲击漏斗漏出的液态焊料，最后雾化成粉末状。