HTX光机12061A471KAT2A检测仪如图8-10所示。

             
    1) HTX光机检测仪的特点
    该设备适用范围包括BGA、CSP、Flip Chip检测；PCB焊接情况（短路、开路、空洞、冷焊）的检测；IC封装检测；电容、电阻等元器件的检测；一些金属器件（电热管、锂电池、珍珠、精密器件等）内部探伤。
    该设备结构特点如下。
    (1) X/Y/Z三轴可动。
    (2)导轨无噪声，运动灵活。
    (3)维护空间简洁、宽敞，保养维护方便。
    (4)安全限位开关保证安全。
    (5)整体防护措施符合美国FDA安全辐射标准。
    (6) HT1000工作平台有四种语言界面，使用方便。
    2) HTX光机检测仪的主要技术参数
    HT X光机检测仪的主要技术参数如下。
    (1)最高电压可达130kV、5“m聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率，再加上计算机放大可以达到1000倍的放大率。
    (2)观察范围为1.5～50mm。
    (3)采用激光笔辅助样品定位。
    (4)X光管的Z轴可动控制（FV和放大率控制）。
    (5)X光管探测器的Z轴可动控制（FV和放大率控制）。
    (6)载物台可做±60。倾斜。
    其中，HT 1000软件具有以下功能。
    (1)同步消除雪花，通过黑白对比而自动寻找边缘。
    (2) BGA焊球测量技术，只要轻点鼠标，就能对任意单个球体或球栅进行测量（可测直径、距离、角度、面积）。
    (3)具备3D图像模拟功能。
    (4)自动测量空洞百分比。
    (5)强大的图像采集对比库方便进行探伤分析。
    (6)具备镜像、翻转、对比度等多种图像处理功能。
    (7)为方便用户，特设置中、英、韩等国际语言支持。
    (8)特有的SPC或电子数据表格输出功能。