工艺参数的调整
发布时间:2012/8/10 19:55:06 访问次数:1084
波峰焊的工艺参数，很难做出具XC3S1500-4FG676CES体规定，它受许多复杂因素的影响，不仅取决于机器型号，也取决于被焊产品的设计。
1)焊剂涂敷量
焊剂涂覆量要适当，即要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，在免清洗工艺中特别要注意不能过量。焊剂涂敷量要根据波峰焊机的焊剂涂敷系统，以及采用的焊剂类型进行设置。焊剂涂敷方法主要有涂刷与发泡和定量喷射两种方式。
采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比噩。焊剂的比重一般控制在0.82～0.84之间（液态松香焊剂原液的比重）。焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大，其黏度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷。因此，采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现焊剂比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内；但是，稀释剂不能加入过多，焊剂比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。另外还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。
采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，既不会挥发，又不会吸收空气中水分，而且不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求是喷头能够控制喷雾量，所以应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。
2)预热温度和时间
预热的主要作用有以下3个方面。
(1)将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生的气体。
(2)焊剂中松香和活性剂开始分解和活化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜及其他污染物，同时起到防止金属表面在高温下发生再氧化的作用。
(3)使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力而损坏印割板和元器件。
印制板预热温度和时间要根据印制板的尺寸、元器件的大小和数量，以及贴装元器件的数量来确定。预热温度在90130℃之间（PCB表面温度），多层板及有较多贴装元器件时预热温度取上限值。预热时间通过传送带速度来控制。若预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；若预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此，要适当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂敷在PCB底面的焊剂产生黏性时的温度。
1)焊剂涂敷量
焊剂涂覆量要适当，即要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，在免清洗工艺中特别要注意不能过量。焊剂涂敷量要根据波峰焊机的焊剂涂敷系统，以及采用的焊剂类型进行设置。焊剂涂敷方法主要有涂刷与发泡和定量喷射两种方式。
采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比噩。焊剂的比重一般控制在0.82～0.84之间（液态松香焊剂原液的比重）。焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大，其黏度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷。因此，采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现焊剂比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内；但是，稀释剂不能加入过多，焊剂比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。另外还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。
采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，既不会挥发，又不会吸收空气中水分，而且不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求是喷头能够控制喷雾量，所以应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。
2)预热温度和时间
预热的主要作用有以下3个方面。
(1)将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生的气体。
(2)焊剂中松香和活性剂开始分解和活化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜及其他污染物，同时起到防止金属表面在高温下发生再氧化的作用。
(3)使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力而损坏印割板和元器件。
印制板预热温度和时间要根据印制板的尺寸、元器件的大小和数量，以及贴装元器件的数量来确定。预热温度在90130℃之间（PCB表面温度），多层板及有较多贴装元器件时预热温度取上限值。预热时间通过传送带速度来控制。若预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；若预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此，要适当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂敷在PCB底面的焊剂产生黏性时的温度。
波峰焊的工艺参数，很难做出具XC3S1500-4FG676CES体规定，它受许多复杂因素的影响，不仅取决于机器型号，也取决于被焊产品的设计。
1)焊剂涂敷量
焊剂涂覆量要适当，即要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，在免清洗工艺中特别要注意不能过量。焊剂涂敷量要根据波峰焊机的焊剂涂敷系统，以及采用的焊剂类型进行设置。焊剂涂敷方法主要有涂刷与发泡和定量喷射两种方式。
采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比噩。焊剂的比重一般控制在0.82～0.84之间（液态松香焊剂原液的比重）。焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大，其黏度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷。因此，采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现焊剂比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内；但是，稀释剂不能加入过多，焊剂比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。另外还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。
采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，既不会挥发，又不会吸收空气中水分，而且不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求是喷头能够控制喷雾量，所以应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。
2)预热温度和时间
预热的主要作用有以下3个方面。
(1)将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生的气体。
(2)焊剂中松香和活性剂开始分解和活化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜及其他污染物，同时起到防止金属表面在高温下发生再氧化的作用。
(3)使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力而损坏印割板和元器件。
印制板预热温度和时间要根据印制板的尺寸、元器件的大小和数量，以及贴装元器件的数量来确定。预热温度在90130℃之间（PCB表面温度），多层板及有较多贴装元器件时预热温度取上限值。预热时间通过传送带速度来控制。若预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；若预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此，要适当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂敷在PCB底面的焊剂产生黏性时的温度。
1)焊剂涂敷量
焊剂涂覆量要适当，即要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，在免清洗工艺中特别要注意不能过量。焊剂涂敷量要根据波峰焊机的焊剂涂敷系统，以及采用的焊剂类型进行设置。焊剂涂敷方法主要有涂刷与发泡和定量喷射两种方式。
采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比噩。焊剂的比重一般控制在0.82～0.84之间（液态松香焊剂原液的比重）。焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大，其黏度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷。因此，采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现焊剂比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内；但是，稀释剂不能加入过多，焊剂比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。另外还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。
采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，既不会挥发，又不会吸收空气中水分，而且不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求是喷头能够控制喷雾量，所以应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。
2)预热温度和时间
预热的主要作用有以下3个方面。
(1)将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生的气体。
(2)焊剂中松香和活性剂开始分解和活化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜及其他污染物，同时起到防止金属表面在高温下发生再氧化的作用。
(3)使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力而损坏印割板和元器件。
印制板预热温度和时间要根据印制板的尺寸、元器件的大小和数量，以及贴装元器件的数量来确定。预热温度在90130℃之间（PCB表面温度），多层板及有较多贴装元器件时预热温度取上限值。预热时间通过传送带速度来控制。若预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；若预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此，要适当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂敷在PCB底面的焊剂产生黏性时的温度。
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