调试再流焊的四个阶段温度
发布时间:2012/8/9 19:31:10 访问次数:1345
1)预热阶段
预热的目的是把室温下的PCB尽快加热，以达到MURB2020CT-1PBF下一阶段的特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内。如果温升过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；如果温升过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于温升较快，在温区的后段SMB内各元器件的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大温升为4℃／s。通常上升速率设定为1～3℃／s。典型的温升速率为2℃／s。
2)保温阶段
保温阶段是指温度从120～150℃升至焊膏熔点的阶段。保温的主要目的是使SMB内各元件的温度趋于稳定，尽量减小温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。保温阶段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是，SMB上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因各部分温度不均产生各种焊接不良现象。
3)回流阶段
在回流阶段加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点、组装基板和元件的耐热温度决定的。在回流阶段，焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐比焊膏的熔点高20～40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb3 6/Ag2焊膏，峰值温度一般为210～230℃，有铅焊典型的峰值温度范围是205～230℃，无铅焊典型的峰值温度范围是240—280℃。峰值温度过低就容易产生冷接点及润湿不够，峰值温度过高则环氧树脂基板和塑胶部分易发生焦化和脱层。另外，超额的共界金属化合物将形成，并影响焊接点的焊接强度。
再流时间不要过长，以防对SMB造成不良影响。同时，由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，共界金属化合物的产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡熔点的时间成正比。为减少共界金属化合物的产生及滤出，超过熔点以上的时间必须减少，一般设定在45～90s之间。从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，温升率须介于2.5～3.5℃／s之间，且最大改变率不可超过4℃／s。
4)冷却阶段
高于焊锡熔点以上的慢冷却率，将导致过量共界金属化合物的产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和比熔点温度低一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间产生太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形。一般情况下，可允许的最大冷却率是由元件对热冲击的承受能力决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃／s左右，冷却至75℃即可。
预热的目的是把室温下的PCB尽快加热，以达到MURB2020CT-1PBF下一阶段的特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内。如果温升过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；如果温升过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于温升较快，在温区的后段SMB内各元器件的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大温升为4℃／s。通常上升速率设定为1～3℃／s。典型的温升速率为2℃／s。
2)保温阶段
保温阶段是指温度从120～150℃升至焊膏熔点的阶段。保温的主要目的是使SMB内各元件的温度趋于稳定，尽量减小温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。保温阶段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是，SMB上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因各部分温度不均产生各种焊接不良现象。
3)回流阶段
在回流阶段加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点、组装基板和元件的耐热温度决定的。在回流阶段，焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐比焊膏的熔点高20～40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb3 6/Ag2焊膏，峰值温度一般为210～230℃，有铅焊典型的峰值温度范围是205～230℃，无铅焊典型的峰值温度范围是240—280℃。峰值温度过低就容易产生冷接点及润湿不够，峰值温度过高则环氧树脂基板和塑胶部分易发生焦化和脱层。另外，超额的共界金属化合物将形成，并影响焊接点的焊接强度。
再流时间不要过长，以防对SMB造成不良影响。同时，由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，共界金属化合物的产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡熔点的时间成正比。为减少共界金属化合物的产生及滤出，超过熔点以上的时间必须减少，一般设定在45～90s之间。从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，温升率须介于2.5～3.5℃／s之间，且最大改变率不可超过4℃／s。
4)冷却阶段
高于焊锡熔点以上的慢冷却率，将导致过量共界金属化合物的产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和比熔点温度低一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间产生太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形。一般情况下，可允许的最大冷却率是由元件对热冲击的承受能力决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃／s左右，冷却至75℃即可。
1)预热阶段
预热的目的是把室温下的PCB尽快加热，以达到MURB2020CT-1PBF下一阶段的特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内。如果温升过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；如果温升过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于温升较快，在温区的后段SMB内各元器件的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大温升为4℃／s。通常上升速率设定为1～3℃／s。典型的温升速率为2℃／s。
2)保温阶段
保温阶段是指温度从120～150℃升至焊膏熔点的阶段。保温的主要目的是使SMB内各元件的温度趋于稳定，尽量减小温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。保温阶段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是，SMB上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因各部分温度不均产生各种焊接不良现象。
3)回流阶段
在回流阶段加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点、组装基板和元件的耐热温度决定的。在回流阶段，焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐比焊膏的熔点高20～40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb3 6/Ag2焊膏，峰值温度一般为210～230℃，有铅焊典型的峰值温度范围是205～230℃，无铅焊典型的峰值温度范围是240—280℃。峰值温度过低就容易产生冷接点及润湿不够，峰值温度过高则环氧树脂基板和塑胶部分易发生焦化和脱层。另外，超额的共界金属化合物将形成，并影响焊接点的焊接强度。
再流时间不要过长，以防对SMB造成不良影响。同时，由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，共界金属化合物的产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡熔点的时间成正比。为减少共界金属化合物的产生及滤出，超过熔点以上的时间必须减少，一般设定在45～90s之间。从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，温升率须介于2.5～3.5℃／s之间，且最大改变率不可超过4℃／s。
4)冷却阶段
高于焊锡熔点以上的慢冷却率，将导致过量共界金属化合物的产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和比熔点温度低一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间产生太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形。一般情况下，可允许的最大冷却率是由元件对热冲击的承受能力决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃／s左右，冷却至75℃即可。
预热的目的是把室温下的PCB尽快加热，以达到MURB2020CT-1PBF下一阶段的特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内。如果温升过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；如果温升过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于温升较快，在温区的后段SMB内各元器件的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大温升为4℃／s。通常上升速率设定为1～3℃／s。典型的温升速率为2℃／s。
2)保温阶段
保温阶段是指温度从120～150℃升至焊膏熔点的阶段。保温的主要目的是使SMB内各元件的温度趋于稳定，尽量减小温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。保温阶段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是，SMB上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因各部分温度不均产生各种焊接不良现象。
3)回流阶段
在回流阶段加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点、组装基板和元件的耐热温度决定的。在回流阶段，焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐比焊膏的熔点高20～40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb3 6/Ag2焊膏，峰值温度一般为210～230℃，有铅焊典型的峰值温度范围是205～230℃，无铅焊典型的峰值温度范围是240—280℃。峰值温度过低就容易产生冷接点及润湿不够，峰值温度过高则环氧树脂基板和塑胶部分易发生焦化和脱层。另外，超额的共界金属化合物将形成，并影响焊接点的焊接强度。
再流时间不要过长，以防对SMB造成不良影响。同时，由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，共界金属化合物的产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡熔点的时间成正比。为减少共界金属化合物的产生及滤出，超过熔点以上的时间必须减少，一般设定在45～90s之间。从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，温升率须介于2.5～3.5℃／s之间，且最大改变率不可超过4℃／s。
4)冷却阶段
高于焊锡熔点以上的慢冷却率，将导致过量共界金属化合物的产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和比熔点温度低一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间产生太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形。一般情况下，可允许的最大冷却率是由元件对热冲击的承受能力决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃／s左右，冷却至75℃即可。
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