废品率低
发布时间:2012/8/8 19:46:17 访问次数:745
(1)贴片前一直采用激IRFI540NPBF光传感器、激光头对元件吸取状态进行监视，可有效地防止贴片异常。
(2)利用真空压力破坏瞬间的自我校准功能，防止在贴片瞬间带回元件。
(3)基板支撑部位(Support Table)采用电动机驱动，减轻解除基板夹具时的振动，防止元件在贴片后出现位移，缩短夹紧与释放时间。
(4)可选择高密度贴片功能（选择吸取位置优先模式时），既可准确地吸取元件中心，又可避免接触毗邻的吸嘴尖端及元件。
(5)全口轴采用装载约26万脉冲／圈的超小型高分辨率AC伺服电动机，提高了贴装精度。
(6)采用真空泵，为吸取元件提供稳定的气源。
损失率低
(1)采用（CTF/ATF）带式送料器和送料器台，提高了吸取位置精度与吸取率。
(2)矩阵式托盘交换器(MTC)采用往复式供应板供给元件，遇有引脚弯曲等不良元件，将其自动回收到原托盘中。
(3)可把制作元件数据过程中测量完的元件，送回到吸取的送料器中。
(4)为避免因送料器错挂造成贴片错误，备有防止元件错装系统(Setup Control System，SCS)。还可利用SCS犷充选项功能，进行元件剩余管理、核对外部准备工作、档案追索等项目的管理（可选项）。
加强了通用性
(1)标准装备激光校准传感器(LNC60)，可应对0402元件的贴片。
(2) KE2080采用反射／透射切换、照明度控制、波长（颜色）切换、同轴照明等元件识别系统，提高了对QFP、BGA、FBGA的识别能力，以及对连接器等异型元件的应对能力。
(3) KE2080除了配备识别标准元件（元件最大尺寸为50mm）的摄像机外，还增设了高分辨率摄像机（KE-2070的标准摄像机、高分辨率摄像机均为可选项）。
(4)针对到异型元件，KE-2080备有对应基板上面到贴片头的不同高度的机型。
(5)用新型照明装置和图案匹配功能提高了基板标记识别能力。同时，利用区域基准标记识别功能，可对一组标记进行校正，实现对多个元件的贴片。
(6)适用于M基板（330mmx250mm）、L基板（410mmx360mm） 及E基板(510mmx460mm)等各种尺寸的基板。
(7)使用矩阵托盘服务器MTS(TR5SNR/TR5DNR)，在同一托盘基础上将元件分配给多个托盘。
(8)可通过OCC摄像机检测不良电路的坏板标记。
(9)使用新型LNC60潋光贴装头，可识别33.5mm的元件。
(2)利用真空压力破坏瞬间的自我校准功能，防止在贴片瞬间带回元件。
(3)基板支撑部位(Support Table)采用电动机驱动，减轻解除基板夹具时的振动，防止元件在贴片后出现位移，缩短夹紧与释放时间。
(4)可选择高密度贴片功能（选择吸取位置优先模式时），既可准确地吸取元件中心，又可避免接触毗邻的吸嘴尖端及元件。
(5)全口轴采用装载约26万脉冲／圈的超小型高分辨率AC伺服电动机，提高了贴装精度。
(6)采用真空泵，为吸取元件提供稳定的气源。
损失率低
(1)采用（CTF/ATF）带式送料器和送料器台，提高了吸取位置精度与吸取率。
(2)矩阵式托盘交换器(MTC)采用往复式供应板供给元件，遇有引脚弯曲等不良元件，将其自动回收到原托盘中。
(3)可把制作元件数据过程中测量完的元件，送回到吸取的送料器中。
(4)为避免因送料器错挂造成贴片错误，备有防止元件错装系统(Setup Control System，SCS)。还可利用SCS犷充选项功能，进行元件剩余管理、核对外部准备工作、档案追索等项目的管理（可选项）。
加强了通用性
(1)标准装备激光校准传感器(LNC60)，可应对0402元件的贴片。
(2) KE2080采用反射／透射切换、照明度控制、波长（颜色）切换、同轴照明等元件识别系统，提高了对QFP、BGA、FBGA的识别能力，以及对连接器等异型元件的应对能力。
(3) KE2080除了配备识别标准元件（元件最大尺寸为50mm）的摄像机外，还增设了高分辨率摄像机（KE-2070的标准摄像机、高分辨率摄像机均为可选项）。
(4)针对到异型元件，KE-2080备有对应基板上面到贴片头的不同高度的机型。
(5)用新型照明装置和图案匹配功能提高了基板标记识别能力。同时，利用区域基准标记识别功能，可对一组标记进行校正，实现对多个元件的贴片。
(6)适用于M基板（330mmx250mm）、L基板（410mmx360mm） 及E基板(510mmx460mm)等各种尺寸的基板。
(7)使用矩阵托盘服务器MTS(TR5SNR/TR5DNR)，在同一托盘基础上将元件分配给多个托盘。
(8)可通过OCC摄像机检测不良电路的坏板标记。
(9)使用新型LNC60潋光贴装头，可识别33.5mm的元件。
(1)贴片前一直采用激IRFI540NPBF光传感器、激光头对元件吸取状态进行监视，可有效地防止贴片异常。
(2)利用真空压力破坏瞬间的自我校准功能，防止在贴片瞬间带回元件。
(3)基板支撑部位(Support Table)采用电动机驱动，减轻解除基板夹具时的振动，防止元件在贴片后出现位移，缩短夹紧与释放时间。
(4)可选择高密度贴片功能（选择吸取位置优先模式时），既可准确地吸取元件中心，又可避免接触毗邻的吸嘴尖端及元件。
(5)全口轴采用装载约26万脉冲／圈的超小型高分辨率AC伺服电动机，提高了贴装精度。
(6)采用真空泵，为吸取元件提供稳定的气源。
损失率低
(1)采用（CTF/ATF）带式送料器和送料器台，提高了吸取位置精度与吸取率。
(2)矩阵式托盘交换器(MTC)采用往复式供应板供给元件，遇有引脚弯曲等不良元件，将其自动回收到原托盘中。
(3)可把制作元件数据过程中测量完的元件，送回到吸取的送料器中。
(4)为避免因送料器错挂造成贴片错误，备有防止元件错装系统(Setup Control System，SCS)。还可利用SCS犷充选项功能，进行元件剩余管理、核对外部准备工作、档案追索等项目的管理（可选项）。
加强了通用性
(1)标准装备激光校准传感器(LNC60)，可应对0402元件的贴片。
(2) KE2080采用反射／透射切换、照明度控制、波长（颜色）切换、同轴照明等元件识别系统，提高了对QFP、BGA、FBGA的识别能力，以及对连接器等异型元件的应对能力。
(3) KE2080除了配备识别标准元件（元件最大尺寸为50mm）的摄像机外，还增设了高分辨率摄像机（KE-2070的标准摄像机、高分辨率摄像机均为可选项）。
(4)针对到异型元件，KE-2080备有对应基板上面到贴片头的不同高度的机型。
(5)用新型照明装置和图案匹配功能提高了基板标记识别能力。同时，利用区域基准标记识别功能，可对一组标记进行校正，实现对多个元件的贴片。
(6)适用于M基板（330mmx250mm）、L基板（410mmx360mm） 及E基板(510mmx460mm)等各种尺寸的基板。
(7)使用矩阵托盘服务器MTS(TR5SNR/TR5DNR)，在同一托盘基础上将元件分配给多个托盘。
(8)可通过OCC摄像机检测不良电路的坏板标记。
(9)使用新型LNC60潋光贴装头，可识别33.5mm的元件。
(2)利用真空压力破坏瞬间的自我校准功能，防止在贴片瞬间带回元件。
(3)基板支撑部位(Support Table)采用电动机驱动，减轻解除基板夹具时的振动，防止元件在贴片后出现位移，缩短夹紧与释放时间。
(4)可选择高密度贴片功能（选择吸取位置优先模式时），既可准确地吸取元件中心，又可避免接触毗邻的吸嘴尖端及元件。
(5)全口轴采用装载约26万脉冲／圈的超小型高分辨率AC伺服电动机，提高了贴装精度。
(6)采用真空泵，为吸取元件提供稳定的气源。
损失率低
(1)采用（CTF/ATF）带式送料器和送料器台，提高了吸取位置精度与吸取率。
(2)矩阵式托盘交换器(MTC)采用往复式供应板供给元件，遇有引脚弯曲等不良元件，将其自动回收到原托盘中。
(3)可把制作元件数据过程中测量完的元件，送回到吸取的送料器中。
(4)为避免因送料器错挂造成贴片错误，备有防止元件错装系统(Setup Control System，SCS)。还可利用SCS犷充选项功能，进行元件剩余管理、核对外部准备工作、档案追索等项目的管理（可选项）。
加强了通用性
(1)标准装备激光校准传感器(LNC60)，可应对0402元件的贴片。
(2) KE2080采用反射／透射切换、照明度控制、波长（颜色）切换、同轴照明等元件识别系统，提高了对QFP、BGA、FBGA的识别能力，以及对连接器等异型元件的应对能力。
(3) KE2080除了配备识别标准元件（元件最大尺寸为50mm）的摄像机外，还增设了高分辨率摄像机（KE-2070的标准摄像机、高分辨率摄像机均为可选项）。
(4)针对到异型元件，KE-2080备有对应基板上面到贴片头的不同高度的机型。
(5)用新型照明装置和图案匹配功能提高了基板标记识别能力。同时，利用区域基准标记识别功能，可对一组标记进行校正，实现对多个元件的贴片。
(6)适用于M基板（330mmx250mm）、L基板（410mmx360mm） 及E基板(510mmx460mm)等各种尺寸的基板。
(7)使用矩阵托盘服务器MTS(TR5SNR/TR5DNR)，在同一托盘基础上将元件分配给多个托盘。
(8)可通过OCC摄像机检测不良电路的坏板标记。
(9)使用新型LNC60潋光贴装头，可识别33.5mm的元件。
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