贴装速度
发布时间:2012/8/8 19:30:48 访问次数:1061
贴装机的贴装速度通常主IR2103STRPBF要用以下几个指标来衡量。
1)贴装周期
它是指完成一个贴装过程所用的时间，包括拾取元器件、元器件定位、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
2)贴装效率
它是指在1小时内完成的贴装周期。
3)生产量
理论上每班的生产量可以根据贴装效率来计算，但由于实际的生产量会受到许多因素的影响，与理论值有较大的差距，影响生产量的因素包括生产时停机、更换供料器或重新调整电路板位置的时间等。
贴装机的贴装速度一般有两种表示方法，chip：秒/chip或万片／／J、时；器件：秒/QFP。一般高速机贴装速度为0.2s/chip以内，多功能机贴装速度为0.3～0.6s/chip。
3．适应性
适应性是贴装机适应不同贴装要求的能力，包括以下内容。
对中方式
对中方式有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光／视觉混合对中。
2)能贴装的元器件种类
一般高速机只能贴装较小的元器件；多功能机可贴装器件的尺寸范围为0.6mmx0.3mm至60mmx60mm，还可以贴装连接器等异形元器件。
3)供料器数量
供料器数量是指贴装机料站位置的多少，通常以能容纳8mm编带供料器昀数量来衡量。
4)贴装面积
贴装面积是指贴装头的运动范围及可贴装的PCB尺寸，一般可贴装的电路板尺寸为30mmx50mm～250mmx330mm。
5)贴装机的调整
当贴装机从组装一种类型的电路板转换到组装另一种类型的电路板时，需要进行贴装机的再编程，供料器的更换，电路板传送机构和定位工作台的调整，贴装头的调整和更换等工作。
1)贴装周期
它是指完成一个贴装过程所用的时间，包括拾取元器件、元器件定位、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
2)贴装效率
它是指在1小时内完成的贴装周期。
3)生产量
理论上每班的生产量可以根据贴装效率来计算，但由于实际的生产量会受到许多因素的影响，与理论值有较大的差距，影响生产量的因素包括生产时停机、更换供料器或重新调整电路板位置的时间等。
贴装机的贴装速度一般有两种表示方法，chip：秒/chip或万片／／J、时；器件：秒/QFP。一般高速机贴装速度为0.2s/chip以内，多功能机贴装速度为0.3～0.6s/chip。
3．适应性
适应性是贴装机适应不同贴装要求的能力，包括以下内容。
对中方式
对中方式有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光／视觉混合对中。
2)能贴装的元器件种类
一般高速机只能贴装较小的元器件；多功能机可贴装器件的尺寸范围为0.6mmx0.3mm至60mmx60mm，还可以贴装连接器等异形元器件。
3)供料器数量
供料器数量是指贴装机料站位置的多少，通常以能容纳8mm编带供料器昀数量来衡量。
4)贴装面积
贴装面积是指贴装头的运动范围及可贴装的PCB尺寸，一般可贴装的电路板尺寸为30mmx50mm～250mmx330mm。
5)贴装机的调整
当贴装机从组装一种类型的电路板转换到组装另一种类型的电路板时，需要进行贴装机的再编程，供料器的更换，电路板传送机构和定位工作台的调整，贴装头的调整和更换等工作。
贴装机的贴装速度通常主IR2103STRPBF要用以下几个指标来衡量。
1)贴装周期
它是指完成一个贴装过程所用的时间，包括拾取元器件、元器件定位、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
2)贴装效率
它是指在1小时内完成的贴装周期。
3)生产量
理论上每班的生产量可以根据贴装效率来计算，但由于实际的生产量会受到许多因素的影响，与理论值有较大的差距，影响生产量的因素包括生产时停机、更换供料器或重新调整电路板位置的时间等。
贴装机的贴装速度一般有两种表示方法，chip：秒/chip或万片／／J、时；器件：秒/QFP。一般高速机贴装速度为0.2s/chip以内，多功能机贴装速度为0.3～0.6s/chip。
3．适应性
适应性是贴装机适应不同贴装要求的能力，包括以下内容。
对中方式
对中方式有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光／视觉混合对中。
2)能贴装的元器件种类
一般高速机只能贴装较小的元器件；多功能机可贴装器件的尺寸范围为0.6mmx0.3mm至60mmx60mm，还可以贴装连接器等异形元器件。
3)供料器数量
供料器数量是指贴装机料站位置的多少，通常以能容纳8mm编带供料器昀数量来衡量。
4)贴装面积
贴装面积是指贴装头的运动范围及可贴装的PCB尺寸，一般可贴装的电路板尺寸为30mmx50mm～250mmx330mm。
5)贴装机的调整
当贴装机从组装一种类型的电路板转换到组装另一种类型的电路板时，需要进行贴装机的再编程，供料器的更换，电路板传送机构和定位工作台的调整，贴装头的调整和更换等工作。
1)贴装周期
它是指完成一个贴装过程所用的时间，包括拾取元器件、元器件定位、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
2)贴装效率
它是指在1小时内完成的贴装周期。
3)生产量
理论上每班的生产量可以根据贴装效率来计算，但由于实际的生产量会受到许多因素的影响，与理论值有较大的差距，影响生产量的因素包括生产时停机、更换供料器或重新调整电路板位置的时间等。
贴装机的贴装速度一般有两种表示方法，chip：秒/chip或万片／／J、时；器件：秒/QFP。一般高速机贴装速度为0.2s/chip以内，多功能机贴装速度为0.3～0.6s/chip。
3．适应性
适应性是贴装机适应不同贴装要求的能力，包括以下内容。
对中方式
对中方式有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光／视觉混合对中。
2)能贴装的元器件种类
一般高速机只能贴装较小的元器件；多功能机可贴装器件的尺寸范围为0.6mmx0.3mm至60mmx60mm，还可以贴装连接器等异形元器件。
3)供料器数量
供料器数量是指贴装机料站位置的多少，通常以能容纳8mm编带供料器昀数量来衡量。
4)贴装面积
贴装面积是指贴装头的运动范围及可贴装的PCB尺寸，一般可贴装的电路板尺寸为30mmx50mm～250mmx330mm。
5)贴装机的调整
当贴装机从组装一种类型的电路板转换到组装另一种类型的电路板时，需要进行贴装机的再编程，供料器的更换，电路板传送机构和定位工作台的调整，贴装头的调整和更换等工作。
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