间歇式清洗流程为：先将SMA放在清洗C3225X7R1E106M机的蒸汽区内（清洗机四周有冷凝管），有机溶剂被加热至沸点，其蒸汽遇到冷的工件表面后又形成溶剂，并与表面污染物发生作用，最后随液滴下落至焊接面并带走污染物。通常工件在蒸汽区内停留5～lOmin后，用冷凝回收下来的洁净溶剂对工件进行喷淋，冲刷掉污染物。喷淋后工件仍在蒸汽区内，当表面温度达到蒸汽温度时，表面不再出现冷凝滴液，工件已沽净干燥，此时取出工件即可。其工艺流程如图3-17所示。

            
   
    采用这种方法清洗的工件没有二次污染，属于一种全洁净的清洗工艺，适用于污染不严重，而洁净度要求较高的清洗场合。
     沸腾超声波清洗工艺流程为：将被清洗的部件浸入超声波槽中，溶剂升温至沸点，启动超声波发生器，超声波发生器发出高频振荡信号（频率为25～lOOkHz），通过换能器将高频波转化为机械振荡，作用于清洗剂，促使清洗剂生成许多小气泡，小气泡“爆炸”消失，再生成，循环不断，并产生瞬间高压，这种现象在超声波清洗中称为“空化效应”。这种空化效应具有很强的冲击力和扩散作用，有利于清洗剂渗透到SMD底层，清除底层的污染物。经过超声波高频振荡作用后，再用溶剂喷淋冲刷污染物，最后干燥并取出SMA，如图3-18所示。在超声波的作用下，清洁效果好，适用于清洗污染较严重的SMA。由于超声波具有一定的穿透能力，有可能对晶体管或IC内部芯片焊点破坏，对可靠性要求较高的电子产品应慎用超声波清洗工艺。目前国内外超声波清洗工艺主要用于民用电子产品中SMA的清洗。