在电子产品装配中，一般都选用C3216X7R1C225K锡铅系列焊料，也称焊锡。它具有以下的优点。
    (1)熔点低。它在180℃时便可熔化，使用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。
    (2)具有一定的抗拉强度。因锡铅合金的抗拉强度比纯锡、纯铅的抗拉强度要高。又因电子元器件本身质量较轻，对焊点的机械强度要求不是很高，故鸵满足其焊点的机械强度要求。
    (3)具有良好的导电性。因锡、铅焊料属良导体，故它的电阻很小。
    (4)抗腐蚀性能好。焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗空气的腐蚀，从而减少了工艺流程，降低了成本。
    (5)对元器件引线和其他导线的附着力强，不易脱落。
    锡铅焊料凭借上述优点，在焊接技术中得到了极其广泛的应用。锡铅焊料是由两种以上的金属按照不同的比例组成的，锡铅合金的性能随着锡铅的配比变化而变化。
    常用锡铅焊料的配比及用途参见表3-1。