1．焊料的选用
    焊料的作用是将被焊物连接在一起。焊料的熔ZMM8V2(1/2W/8.2V)点比被焊物熔点低，且易于与被焊物连为一体。焊料按其组成成分，可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。锡铅焊料受热后很容易成为液态，而将被焊点的接合处填满，冷却后便凝固起来，完成焊接。电气工程中大部分使用锡铅合金作为焊料。
    焊料可根据需要加工成线状或带状等形状。目前在印制电路板上焊接元件时，都选用低温焊锡丝，这种焊锡丝为空心，内心装有松香焊剂，熔点为140⁰C，使用较为方便。
    2．焊剂的选用
    金属在空气中，加热情况下，表面会生成氧化膜薄层。在焊接时，它会阻碍焊锡的浸润和接点合金的形成，采用焊剂能改善焊接性能。焊剂能破坏金属氧化物，使氧化物漂浮在焊锡表面上，有利于焊接；又能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化；还能增强焊料与金属表面的活性，增加浸润能力。焊剂的种类较多，一般有强酸性焊剂、弱酸性焊剂、中性焊剂和以松香为主的焊剂等。电工常用的焊剂有松香、松香酒精溶液（松香40%、酒精60%）、焊膏和盐酸（加入适当的锌经化学反应后方可使用）等，应根据不同的焊接工件选用，常用焊剂的适用范围如表6.1所示。

   各种焊剂均有不同程度的腐蚀作用，所以焊接完毕后必须清除残留的焊剂。特别注意焊接电子元件时，不准选用具有酸性的焊剂，盐酸只能用来焊接（或搪镀）钢铁工件。