1.芯子的可靠性设计
    电容器芯子是电容器的主体结构，其可靠PBSS303PZ性设计是电容器可靠性设计的关键，其设计原则应遵守：
    ①在规定体积下，应符合规定的基本电性能指标要求。
    ②电极设计尽量减少等效串联电阻和分布电感、电导率尽量高，不氧化，与介质粘附好，不损伤介质。
    ③电容器芯子应能承受规定的机械强度。
    2.封装可靠性设计
    电容器的封装可靠性没计基本要求如下：
    ①应使电容器芯子得到完全保护，满足防潮、防火、防生物、化学侵蚀、防泄漏的要求。
    ②金属玻璃密封应保证漏气率在10 -5 CC/s以下。
    ③模压、灌封封装时应耐受温冲及压力锅试验。
    ④对在特殊环境使用的电容器，应根据特殊要求，选择相应的封装方式和封装材料。
    (1)非固体电解质钽电容器的可靠性封装设计
    封装是非固体电解质钽电容器的关键工艺，包括将钽芯子装入银外壳内、漆槽固定密封、等离子进行钽管熔焊、用高频感应加热进行绝缘子外环和银外壳内壁锡焊密封四个环节。
    电容器钽芯子装入银外壳内时，钽芯子必须正确装入，灌注的电解液量要准确。为了控制钽芯装配的正确性和灌注电解液的准确性，工艺设计时就应在此建立质量控制点，严格检测装配后电容器的电性能参数，只有在检测合格后才能进行批量装配。

    滚槽固定密封是非固体电解质钽电容器的第一道密封，是非固体电解质钽电容器密封中的重要一环。加工中采用双向滚槽的方法对银外壳进行圆周性的均匀挤压，使银外壳从四周均匀的向里收缩紧紧地挤压在密封环上，保证非固体电解质钽电容器内部的电解液不向外泄漏。
    等离子焊接和高频感应锡焊密封是采用短时间加热的方式进行密封焊接，其焊接质量好，发热少，对电容器内部影响可做到最小，从而保证了非固体电解质钽电容器的性能稳定性和可靠性。
    (2)模压固体电解质钽电容器的可靠性封装设计
    模压固体电解质钽电容器的封装可采用改良环氧树脂在高温下对芯子进行封装，封装结束后，要求对包封层进行高温固化，确保包封层稳定、致密、密封性好，满足各种使用环境对该产品的封装要求。同时在后工序进行加工时，用目测和放大镜观察每一只产品，检查产品外观，要求产品的封装结果满足使用要求，对存在气泡、针孔、漏封、缺料等缺陷产品进行剔除，作为废品处理。
    3.引出线的可靠性设计
    引出线的可靠性设计要求有：
    ①引出端应具有相应的机械强度，在同等截面积下，镍的强度最好。铜的导电性好。
    ②引出端涂复，可采用镀金及锡铅材料，不宜镀钝锡。
    ③引出端工作应力疆度分布不应与极限应力强度分布交叉或重叠。