热耐设计
发布时间:2012/5/2 19:21:25 访问次数:573
耐热设计的目的是根据热量的来PIC16F684-I/SL源和分布，设法将热输入和危害降低到最小程度。继电器所能承受的热输入除了最高环境温度外，还应考虑线圈温升，触点燃弧温升以及焊接产生的热输入，继电器的耐热设计可采取如下措施‘明：
①漆包线的最低工作温度应大于环境湿度与线圈温升之和。
②线圈架及包括材料应选耐温等级高、热变形小的塑料材料。
③接触簧片应选用热稳定较好的弹性材料，导电、导热性能要好，通常选用的材料有：银镁镍合金、铍青铜、锡青铜等材料。簧片要有足够的散热面积。
④采用熔焊密封工艺，簧片与引出端之间的连接应采用点焊工艺。
⑤对于大负荷继电器，其引出端应采用铜芯可伐，兼顾导电、导热及与玻璃匹配封接的要求。
⑥选择适当的触点材料以及机械参数，尽可能减少电弧，增大触点的散热能力，考虑采用隔弧罩等措施。
⑦对于熔封继电器可考虑在设计时在底板上加-V形隔热槽，以防止焊接热影响到玻璃绝缘子。
①漆包线的最低工作温度应大于环境湿度与线圈温升之和。
②线圈架及包括材料应选耐温等级高、热变形小的塑料材料。
③接触簧片应选用热稳定较好的弹性材料，导电、导热性能要好，通常选用的材料有：银镁镍合金、铍青铜、锡青铜等材料。簧片要有足够的散热面积。
④采用熔焊密封工艺，簧片与引出端之间的连接应采用点焊工艺。
⑤对于大负荷继电器，其引出端应采用铜芯可伐，兼顾导电、导热及与玻璃匹配封接的要求。
⑥选择适当的触点材料以及机械参数，尽可能减少电弧，增大触点的散热能力，考虑采用隔弧罩等措施。
⑦对于熔封继电器可考虑在设计时在底板上加-V形隔热槽，以防止焊接热影响到玻璃绝缘子。
耐热设计的目的是根据热量的来PIC16F684-I/SL源和分布，设法将热输入和危害降低到最小程度。继电器所能承受的热输入除了最高环境温度外，还应考虑线圈温升，触点燃弧温升以及焊接产生的热输入，继电器的耐热设计可采取如下措施‘明：
①漆包线的最低工作温度应大于环境湿度与线圈温升之和。
②线圈架及包括材料应选耐温等级高、热变形小的塑料材料。
③接触簧片应选用热稳定较好的弹性材料，导电、导热性能要好，通常选用的材料有：银镁镍合金、铍青铜、锡青铜等材料。簧片要有足够的散热面积。
④采用熔焊密封工艺，簧片与引出端之间的连接应采用点焊工艺。
⑤对于大负荷继电器，其引出端应采用铜芯可伐，兼顾导电、导热及与玻璃匹配封接的要求。
⑥选择适当的触点材料以及机械参数，尽可能减少电弧，增大触点的散热能力，考虑采用隔弧罩等措施。
⑦对于熔封继电器可考虑在设计时在底板上加-V形隔热槽，以防止焊接热影响到玻璃绝缘子。
①漆包线的最低工作温度应大于环境湿度与线圈温升之和。
②线圈架及包括材料应选耐温等级高、热变形小的塑料材料。
③接触簧片应选用热稳定较好的弹性材料，导电、导热性能要好，通常选用的材料有：银镁镍合金、铍青铜、锡青铜等材料。簧片要有足够的散热面积。
④采用熔焊密封工艺，簧片与引出端之间的连接应采用点焊工艺。
⑤对于大负荷继电器，其引出端应采用铜芯可伐，兼顾导电、导热及与玻璃匹配封接的要求。
⑥选择适当的触点材料以及机械参数，尽可能减少电弧，增大触点的散热能力，考虑采用隔弧罩等措施。
⑦对于熔封继电器可考虑在设计时在底板上加-V形隔热槽，以防止焊接热影响到玻璃绝缘子。
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