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基板失效

发布时间:2012/4/25 19:27:53 访问次数:563

    基板失效也是混合集成CY7C136-25JXCT电路的一种重要的失效模式,分为机械失效和电气失效。
    机械失效主要是基板裂纹、开裂等,避免机械失效可以考虑以下几方面:
    ①注意基板厚度与长宽的比例关系,推荐的比例关系是厚度/长度为0. 635/25.4。
    ②还应考虑基板的去应力问题,特别是对于激光划片的基板。
    ③注意基板安装时的质量控制,避免不当操作。
    ④注意不能有过应力,如高强度机械冲击和恒定加速度等。
    电气失效主要是金属化图形开路或短路,避免电气失效可以考虑以下几方面:
    ①保证电路图形设计正确。
    ②避免多层布线层间短路或绝缘下降,介质层可以进行两次印烧。
    ③避免多层布线通孑L开路,避免设计叠孔,可设计变错通孔。
    ④成膜基板100%进行通断测试。
    基板失效也是混合集成CY7C136-25JXCT电路的一种重要的失效模式,分为机械失效和电气失效。
    机械失效主要是基板裂纹、开裂等,避免机械失效可以考虑以下几方面:
    ①注意基板厚度与长宽的比例关系,推荐的比例关系是厚度/长度为0. 635/25.4。
    ②还应考虑基板的去应力问题,特别是对于激光划片的基板。
    ③注意基板安装时的质量控制,避免不当操作。
    ④注意不能有过应力,如高强度机械冲击和恒定加速度等。
    电气失效主要是金属化图形开路或短路,避免电气失效可以考虑以下几方面:
    ①保证电路图形设计正确。
    ②避免多层布线层间短路或绝缘下降,介质层可以进行两次印烧。
    ③避免多层布线通孑L开路,避免设计叠孔,可设计变错通孔。
    ④成膜基板100%进行通断测试。

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