失效分析是产品可靠性保障技术之一，失效分CY4640析结论是可靠性设计的一个至关重要的依据。通过失效分析，可以诊断产品失效模式及机理，以机理为指引，找出与产品失效或退化直接相关的原因，从而对产品的设计、材料、工艺实施改进，以提高产品的可靠性，这就是失效分析在可靠性中的作用。因此，消除或控制混合集成电路的主要失效模式是其可靠性设计的重要技术之一。
    与绝大多数电子产品一样，混合集成电路的失效阶段也表现为：早期失效、本征失效（或随机失效、偶然失效）和损耗失效（或耗损失效）。三个阶段分别对应于浴盆曲线的三条边。早期失效常在电路初测或筛选时发生，一般与制造过程的缺陷有关，如键合错误、漏检等；本征失效失效率很低（处于浴盆底），通常由于非正常使用导致失效，如电路承受不当电压尖峰、静电放电、短路等；损耗失效的失效率较高，并将随时间推移会越来越高，主要由于正常使用过程中的损耗导致的产品正常失效，如腐蚀、电迁移、老化等。
    从失效机理出发．失效可分为两大类：过载失效和损耗失效。过载失效是指超过了电路的强度和能力极限而导致的失效。损耗失效是指在合适的工作条件下，长期循环应力和损伤积累而导致的失效。所有失效的根本原因可以归结为热、电、机械、化学的单独或共同作用。
    热失效是指由于温度变化或内部热效应引起的热应力和应变导致的失效。混合电路是由多种材料构成的一个微封装系统，工作中所承受的电负载、机械负载和热负载处于不断变化中，由于不同材料热膨胀系数的不同、内部几何位置不同、温度梯度不同，热应力会出现在各个部位。热应力会产生应变，进而导致疲劳破裂、脆性裂痕、蠕变、层间剥离（或分层）、塑性变形等类型的失效。