本章主要对以下方面进BC817行了叙述，它适应于各类电子元器件的可靠性设计。
    (1)电子元器件的分类和可靠性的基本概念
    电子元器件主要分为电子元件类、电子器件类和电子信息机电产品类三大门类。
    可靠性是指产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力。可靠性的概率度量就是可靠度。可靠性是产品质量的重要指标之一，反映电子元器件可靠性的两个重要方面为固有可靠性和使用可靠性。影响元器件固有可靠性的因素主要有设计因素、制造过程工艺因素、人员因素、机器因素、材料因素和技术与方法等。
    (2)电子元器件可靠性设计的基本概念与基本要求
    电子元器件的可靠性设计主要是以预防为主，在可靠性信息收集与失效物理分析的基础上，在设计的构思与设计阶段，通过采用各种设计技术与方法，消除或控制产品的失效模式，使产品满足规定的可靠性要求。电子元器件的可靠性设计和产品功能设计同时进行，最佳的可靠性设计方案应是性能、可靠性、费用和时间等因素的综合平衡。可靠性设计方案要经过论证、评审才能付诸实施。
    升展电子元器件可靠性设计应贯彻可靠性设计的基本原则，根据可靠性设计的依据，按照可靠性设计程序，将用户或顾客的可靠性要求转化为可度量的可靠性指标（稳定性设计指标、极限性设计指标、产品的失效率与寿命或质量等级指标、必须消除或控制的失效模式指标）。
    (3)可靠性设计的基本内容
    可靠性设计的基本内容为功能方面的可靠性设计（包括裕度设计、功能容限设计、结构方面的可靠性设计等）、简化结构设计、工艺方面的可靠性设计和可靠性评价试验设计（主要指极限应力试验、可靠性鉴定试验、寿命试验、加速寿命试验、失
效率试验等）。
    (4)电子元器件失效分析的基本技术
    电子元器件失效分析基本技术主要为失效分析基本技术、检测技术和解剖分析技术，以及信息统计分析方法（如直方图、因果图（非数字的）、排列图、“失效模式及其效应分析”）等。失效信息分析的主要内容一般包括外观缺陷、电性能稳定性和内部缺陷（含工艺缺陷）的分析。