潮湿效应分析
发布时间:2012/4/20 19:11:53 访问次数:739
潮湿是引起电子元器件腐蚀的KA3842最圭要因素，无论潮湿是湿气、蒸气还是液态水等的形式，它总要侵蚀金属和非金属，促进微生物生长。当大气相对湿度大于65%时，在洁净的大气中金属也会生锈[15]。湿气可增加材料表面的导电性，也可增加电子元器件的漏电流，而漏电流可影响电子元器件的性能和功能。湿气也可加速导致金属腐蚀的化学和电化学反应。虽然树脂封装对湿气特别敏感，然而，由于树脂材料改进较快，所以现在树脂成型绝对不比气体封装差。
空气中的湿气可以在温度和压力改变时通过冷凝作用进入电子元器件，在使用现场的电子元器件可通过毛细管效应从设备的接缝处，或设备装置内部的一些材料或物理化学过程释放出来的湿气吸入自己内部。空气中的湿气，往往还带有可溶性的电解质，如氯化物、硫酸盐、硝酸盐等，可明显增加腐蚀速度。潮湿对电子元器件的环境效应具体为：
①潮湿是金属的腐蚀剂，因腐蚀或润滑剂变质使活动零部件卡住。
②有机材料吸潮后降低甚至丧失机械强度，或因膨胀而失去形状稳定性。
③绝缘材料电性能和热性能降低，如介电常数、点火电压绝缘电阻、损耗角增加等。
④金属氧化和（或）电化学腐蚀。
⑤表面有机涂层化学或电化学破坏。
⑥加速化学反应，造成电性能参数漂移。
⑦玻璃或塑料光学元件的透射能力降低。
⑧提供微生物繁殖条件，对玻璃、金属、有机物材料产生侵蚀。
⑨对在设备内使用的电子元器件、印制板、连接器可以形成电泄漏路径，降低介电强度和绝缘，造成短路、断路。
空气中的湿气可以在温度和压力改变时通过冷凝作用进入电子元器件，在使用现场的电子元器件可通过毛细管效应从设备的接缝处，或设备装置内部的一些材料或物理化学过程释放出来的湿气吸入自己内部。空气中的湿气，往往还带有可溶性的电解质，如氯化物、硫酸盐、硝酸盐等，可明显增加腐蚀速度。潮湿对电子元器件的环境效应具体为：
①潮湿是金属的腐蚀剂，因腐蚀或润滑剂变质使活动零部件卡住。
②有机材料吸潮后降低甚至丧失机械强度，或因膨胀而失去形状稳定性。
③绝缘材料电性能和热性能降低，如介电常数、点火电压绝缘电阻、损耗角增加等。
④金属氧化和（或）电化学腐蚀。
⑤表面有机涂层化学或电化学破坏。
⑥加速化学反应，造成电性能参数漂移。
⑦玻璃或塑料光学元件的透射能力降低。
⑧提供微生物繁殖条件，对玻璃、金属、有机物材料产生侵蚀。
⑨对在设备内使用的电子元器件、印制板、连接器可以形成电泄漏路径，降低介电强度和绝缘，造成短路、断路。
潮湿是引起电子元器件腐蚀的KA3842最圭要因素，无论潮湿是湿气、蒸气还是液态水等的形式，它总要侵蚀金属和非金属，促进微生物生长。当大气相对湿度大于65%时，在洁净的大气中金属也会生锈[15]。湿气可增加材料表面的导电性，也可增加电子元器件的漏电流，而漏电流可影响电子元器件的性能和功能。湿气也可加速导致金属腐蚀的化学和电化学反应。虽然树脂封装对湿气特别敏感，然而，由于树脂材料改进较快，所以现在树脂成型绝对不比气体封装差。
空气中的湿气可以在温度和压力改变时通过冷凝作用进入电子元器件，在使用现场的电子元器件可通过毛细管效应从设备的接缝处，或设备装置内部的一些材料或物理化学过程释放出来的湿气吸入自己内部。空气中的湿气，往往还带有可溶性的电解质，如氯化物、硫酸盐、硝酸盐等，可明显增加腐蚀速度。潮湿对电子元器件的环境效应具体为：
①潮湿是金属的腐蚀剂，因腐蚀或润滑剂变质使活动零部件卡住。
②有机材料吸潮后降低甚至丧失机械强度，或因膨胀而失去形状稳定性。
③绝缘材料电性能和热性能降低，如介电常数、点火电压绝缘电阻、损耗角增加等。
④金属氧化和（或）电化学腐蚀。
⑤表面有机涂层化学或电化学破坏。
⑥加速化学反应，造成电性能参数漂移。
⑦玻璃或塑料光学元件的透射能力降低。
⑧提供微生物繁殖条件，对玻璃、金属、有机物材料产生侵蚀。
⑨对在设备内使用的电子元器件、印制板、连接器可以形成电泄漏路径，降低介电强度和绝缘，造成短路、断路。
空气中的湿气可以在温度和压力改变时通过冷凝作用进入电子元器件，在使用现场的电子元器件可通过毛细管效应从设备的接缝处，或设备装置内部的一些材料或物理化学过程释放出来的湿气吸入自己内部。空气中的湿气，往往还带有可溶性的电解质，如氯化物、硫酸盐、硝酸盐等，可明显增加腐蚀速度。潮湿对电子元器件的环境效应具体为：
①潮湿是金属的腐蚀剂，因腐蚀或润滑剂变质使活动零部件卡住。
②有机材料吸潮后降低甚至丧失机械强度，或因膨胀而失去形状稳定性。
③绝缘材料电性能和热性能降低，如介电常数、点火电压绝缘电阻、损耗角增加等。
④金属氧化和（或）电化学腐蚀。
⑤表面有机涂层化学或电化学破坏。
⑥加速化学反应，造成电性能参数漂移。
⑦玻璃或塑料光学元件的透射能力降低。
⑧提供微生物繁殖条件，对玻璃、金属、有机物材料产生侵蚀。
⑨对在设备内使用的电子元器件、印制板、连接器可以形成电泄漏路径，降低介电强度和绝缘，造成短路、断路。
相关技术资料- 11-23无线局域网可分为两大类
- 10-31切换关系设定
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- 2-26磁路系统温升与退磁分析
- 4-20潮湿效应分析
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