观缺陷分析
发布时间:2012/4/19 19:22:09 访问次数:623
外观缺陷分析内容主要包括以下方面：
①机械损伤。来自电子WM8753LEGB元器件的管腿、根部和密封缝的划痕、开裂、疵点。
②密封缺陷。来自电子元器件的管腿与玻璃、陶瓷、塑料的接合处，以及根部的粘附部位、密封缝。
③电镀层缺陪。来自电子元器件表面的镀层不均匀、气泡、针孔和锈蚀。
④污染或粘附物。主要来自加工过程。
⑤有无标记或标记有无差错、重印迹象。
⑥管脚、引线的反常现象。
⑦热损伤或电气损伤情况。
在进行可靠性设计时，要在工艺文件中对生产、保管、储存、运输等过程提出明确的过程控制要求，以防止上述缺陷的产生。
①机械损伤。来自电子WM8753LEGB元器件的管腿、根部和密封缝的划痕、开裂、疵点。
②密封缺陷。来自电子元器件的管腿与玻璃、陶瓷、塑料的接合处，以及根部的粘附部位、密封缝。
③电镀层缺陪。来自电子元器件表面的镀层不均匀、气泡、针孔和锈蚀。
④污染或粘附物。主要来自加工过程。
⑤有无标记或标记有无差错、重印迹象。
⑥管脚、引线的反常现象。
⑦热损伤或电气损伤情况。
在进行可靠性设计时，要在工艺文件中对生产、保管、储存、运输等过程提出明确的过程控制要求，以防止上述缺陷的产生。
外观缺陷分析内容主要包括以下方面：
①机械损伤。来自电子WM8753LEGB元器件的管腿、根部和密封缝的划痕、开裂、疵点。
②密封缺陷。来自电子元器件的管腿与玻璃、陶瓷、塑料的接合处，以及根部的粘附部位、密封缝。
③电镀层缺陪。来自电子元器件表面的镀层不均匀、气泡、针孔和锈蚀。
④污染或粘附物。主要来自加工过程。
⑤有无标记或标记有无差错、重印迹象。
⑥管脚、引线的反常现象。
⑦热损伤或电气损伤情况。
在进行可靠性设计时，要在工艺文件中对生产、保管、储存、运输等过程提出明确的过程控制要求，以防止上述缺陷的产生。
①机械损伤。来自电子WM8753LEGB元器件的管腿、根部和密封缝的划痕、开裂、疵点。
②密封缺陷。来自电子元器件的管腿与玻璃、陶瓷、塑料的接合处，以及根部的粘附部位、密封缝。
③电镀层缺陪。来自电子元器件表面的镀层不均匀、气泡、针孔和锈蚀。
④污染或粘附物。主要来自加工过程。
⑤有无标记或标记有无差错、重印迹象。
⑥管脚、引线的反常现象。
⑦热损伤或电气损伤情况。
在进行可靠性设计时，要在工艺文件中对生产、保管、储存、运输等过程提出明确的过程控制要求，以防止上述缺陷的产生。
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相关技术资料- 4-19观缺陷分析
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