振荡器电路PCB的设计要求如下：NB12KC0220JBA
    (1)外部杂散电容和电感要控制茌一个尽可能小的范围内，从而避免晶振进入非正常工作模式或引起起振不正常等问题。另外，振荡器电路旁边要避免有高频信号经过。
    (2)布线长度越短越好。
    (3)接地平面用于信号隔离和减少噪声。例如，在晶振的保护环（Guard Ring，指器件或布线外围成一圈用于屏蔽干扰的导线环，一般要求理论上没有电流从该导线环上经过）下直接敷地有助于将晶振和来自其他PCB层的噪声隔离开来。要注意接地平面要紧临晶振但只限于晶振下面，而不要将此接地平面敷满整个PCB，推荐的PCB布局形式[23]如图2. 54所示。

                  
 
    (4)图2.55给出一个PCB布局的实例。这种布线方法将振荡器的输入与输出隔离开来，同时也将振荡器和临近的电路隔离开来。所有的VDD过fL不是直接连到地平面上（除晶振焊盘之外），就是连接到终端在CL1和C L2下方的地线上。
    (5)在每一对VDD与VSS端口上连接去耦电容来平滑噪声。