热转印法手工制作单面PCB的具体操作步骤如下。
  1．下料   Q1M505M2SPQ
    (1)把单面覆铜板裁成所需要的大小和形状，裁板机的操作示意图如图9.5所示。裁板完成后将周边用细砂纸或砂轮打磨光滑。

                  
    (2)用少量去污粉去掉覆铜板表面的油垢，再用细砂纸将表面的氧化物打磨干净，擦亮
覆铜板。
    (3)用清水洗净，将板晾干，备用。

    2．制图、打印
    (1)用Protel或其他制图软件制作好印制电路板图。
    (2)将制好的印制电路板图打印到热转印纸上，待用。印制板图打印到热转印纸上的示意图如图9.6所示。

                
    
    3．热转印
    (1)将打印好的热转印纸贴在待用的单面覆铜板上（铜箔而），用透明胶带固定好，以免在转印过程中发生移位现象。
    (2)打开热转印机，调到合适的温度上，预热。
    (3)待热转印机温度适合时（一般为200℃左右），将固定好热转印纸的单面覆铜板送入热转印机中，进行转印。
    (4)等图形上的碳粉完全熔化吸附到覆铜板上时，热转印完成（一般需3次以上）。覆铜板冷却后，揭去热转印纸，待用。热转印示意图如图9.7所示。