波峰焊的工艺参数及要求
发布时间:2011/9/24 14:44:51 访问次数:2788
描述波峰焊的工艺参数主要有时间分配、温度控制与波峰高度等。
1．时间分配 BXB150-48S12FHT
波峰焊接的时间分配受具体的产品焊接要求约束，因对象不同而异，否能设置统一标准。一般可以分为预热时间、润湿时间、焊接时间、冷却时间等几个时间段，但各个时间段又没有明显的界限划分，可以有交叉。大致的时间分配图如图7.13所示。
(1)预热时间是指印制电路板涂覆助焊剂后进入预热区到与焊料波峰接触前的时间。通常，大型的波峰焊机预热时间较长，有利于焊接；小型的波峰焊机预热时间较短，在印制电路板面温度方面不能很好保证。一般情况下，要求预热时间长一些，以利于印制电路板面温度均匀，为下一步的充分润湿做准备。通常预热时间为1～3min。
(2)润湿时间是指焊接面与焊料波峰接触后开始润湿的时间段。通常把它包含在焊接时间里面。
(3)焊接时间是指某一焊点从接触焊接波峰开始到离开波峰的时间，又叫接触时间。由于波峰焊的导热是依靠流动的焊料与焊接面的接触来实现的，不同元件的热容量不同，要求的接触时间不能太短，也不能太长。焊接时间过长（大于5s），焊接面达不到必要的润湿程度，结果会导致：焊剂过多挥发，使焊点及板面干燥、焊点粗糙，形成过厚的金属化合物，导致焊点的机械强度下降；并且会造成元器件及印制板过热损伤。焊接时间过短（小于2s），会导致：桥连、假焊，及较大的焊点拉尖现象，并且会造成板面的焊剂残留物增加。一般要求焊接时间控制在3～4s为宜。
2．温度控制
焊接温度是焊接时最重要的技术参数，一般指的是焊锡炉的温度，通常高于焊料熔点50～60℃，如果采用的是63Sn/37Pb共晶焊锡的话，那么温度需要设定在240±10℃左右。如焊接温度偏低，液体焊料的粘性大，不能很好地在金属表面浸润和扩散，就容易产生拉尖、桥接和焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被碳化失去活性、焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、不饱满等问题。测星波峰表面温度，一般应该在250±5℃的范围之内。波峰焊接的温度调节取决于焊点形成合金层所需要的温度，适当高的焊料温度可以保证焊料有良好的流动性。
焊接温度需要定期定时检查，当有明显的焊接缺陷大量出现时，必须要先来检查锡炉的温度，看其是否出现了较大偏差。
3．波峰高度 BYV29-400
波峰焊接技术中，波峰高度是指在焊接过程中印制电路板的压锡深度，通常控制在印制电路板厚度的1/3～1/2为准。如压锡深度过大，会导致熔化的焊料流到印制电路板表面而形成桥接，过小的话又不能保证充足的焊料焊接。波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证在理想高度进行焊接。
实际生产中，除了上述时间分配、温度控制与波峰高度等工艺参数需要精细设置外，波峰焊机的传送带带速、传送带装置的倾斜角等工艺参数之间需要互相协调，反复调节。在大规模的生产中，各种参数协调的原则是：以焊接时间为基础来协调倾斜角与传送带速。反复调节带速、倾斜角及预热温度，就可以得到满意的波峰焊温度。
描述波峰焊的工艺参数主要有时间分配、温度控制与波峰高度等。
1．时间分配 BXB150-48S12FHT
波峰焊接的时间分配受具体的产品焊接要求约束，因对象不同而异，否能设置统一标准。一般可以分为预热时间、润湿时间、焊接时间、冷却时间等几个时间段，但各个时间段又没有明显的界限划分，可以有交叉。大致的时间分配图如图7.13所示。
(1)预热时间是指印制电路板涂覆助焊剂后进入预热区到与焊料波峰接触前的时间。通常，大型的波峰焊机预热时间较长，有利于焊接；小型的波峰焊机预热时间较短，在印制电路板面温度方面不能很好保证。一般情况下，要求预热时间长一些，以利于印制电路板面温度均匀，为下一步的充分润湿做准备。通常预热时间为1～3min。
(2)润湿时间是指焊接面与焊料波峰接触后开始润湿的时间段。通常把它包含在焊接时间里面。
(3)焊接时间是指某一焊点从接触焊接波峰开始到离开波峰的时间，又叫接触时间。由于波峰焊的导热是依靠流动的焊料与焊接面的接触来实现的，不同元件的热容量不同，要求的接触时间不能太短，也不能太长。焊接时间过长（大于5s），焊接面达不到必要的润湿程度，结果会导致：焊剂过多挥发，使焊点及板面干燥、焊点粗糙，形成过厚的金属化合物，导致焊点的机械强度下降；并且会造成元器件及印制板过热损伤。焊接时间过短（小于2s），会导致：桥连、假焊，及较大的焊点拉尖现象，并且会造成板面的焊剂残留物增加。一般要求焊接时间控制在3～4s为宜。
2．温度控制
焊接温度是焊接时最重要的技术参数，一般指的是焊锡炉的温度，通常高于焊料熔点50～60℃，如果采用的是63Sn/37Pb共晶焊锡的话，那么温度需要设定在240±10℃左右。如焊接温度偏低，液体焊料的粘性大，不能很好地在金属表面浸润和扩散，就容易产生拉尖、桥接和焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被碳化失去活性、焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、不饱满等问题。测星波峰表面温度，一般应该在250±5℃的范围之内。波峰焊接的温度调节取决于焊点形成合金层所需要的温度，适当高的焊料温度可以保证焊料有良好的流动性。
焊接温度需要定期定时检查，当有明显的焊接缺陷大量出现时，必须要先来检查锡炉的温度，看其是否出现了较大偏差。
3．波峰高度 BYV29-400
波峰焊接技术中，波峰高度是指在焊接过程中印制电路板的压锡深度，通常控制在印制电路板厚度的1/3～1/2为准。如压锡深度过大，会导致熔化的焊料流到印制电路板表面而形成桥接，过小的话又不能保证充足的焊料焊接。波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证在理想高度进行焊接。
实际生产中，除了上述时间分配、温度控制与波峰高度等工艺参数需要精细设置外，波峰焊机的传送带带速、传送带装置的倾斜角等工艺参数之间需要互相协调，反复调节。在大规模的生产中，各种参数协调的原则是：以焊接时间为基础来协调倾斜角与传送带速。反复调节带速、倾斜角及预热温度，就可以得到满意的波峰焊温度。
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