(1)焊拆前的准备工作   FD3055
    元器件的焊接与拆卸需要用电烙铁。电烙铁在使用前要做一些准备工作，如图5-30所示，具体步骤如下。
    第一步：除氧化层。为了焊接时烙铁头能很客易沾上焊锡，在使用电烙铁前，可用小刀或锉刀轻轻除去烙铁头上的氧化层，氧化层刮掉后会露出金属光泽，该过程如图5-30 (a)所示。      
    第二步：蘸助焊剂。烙铁头氧化层去除后，给电烙铁通电使烙铁头发热，再将烙铁头蘸上松香（电子市场有售），会看见烙铁头上有松香蒸气，该过程如图5-30 (b)所示。松香的作用是防止烙铁头在高温时氧化，并且增强焊锡的流动性，使焊接更容易进行。
    第三步：挂锡。当烙铁头蘸上松香达到足够温度，烙铁头上有松香蒸气冒出，用焊锡在烙铁头的头部涂抹，一层焊锡，该过程如图5-30 (c)所示。

           
    给烙铁头挂锡的好处是保护烙铁头不被氧化，并使烙铁头更容易焊接元器件，一旦烙铁头。烧死”，即烙铁头温度过高使烙铁头上的焊锡蒸发掉，烙铁头被烧黑氧化，焊接元器件就很难进行，这时又需要刮掉氧化层再挂锡才能使用。所以当电烙铁较长时间不使用时，应拔掉电源防止电烙铁“烧死”。
    (2)元器件的焊接
    焊接元器件时，首先要将待焊接的元器件引脚上的氧化层轻轻刮掉，然后给电烙铁通电，发热后蘸上松香，当烙铁头温度足够时，将烙铁头以45^。角度压在印制电路板待焊元器件引脚旁的铜箔上，然后再将焊锡丝接触烙铁头，焊锡丝熔化后成液态状，会流到元器件引脚四周，这咐j等烙铁头移开，焊锡冷却就将元器件引脚与印制电路板铜箔焊接在一起了。元器件的焊接如图5-31所示。

                 
    焊接元器件时烙铁头接触印制电路板和元器件时间不要太长，以免损坏印制电路板和元器件，焊接过程要在1.5～4s时间内完成，焊接时要求焊点光滑且焊锡分布均匀。
    (3)元器件的拆卸
    在拆卸印制电路板上的元器件时，将电烙铁的烙铁头接触元器件引脚处的焊点，待焊点处的焊锡熔化后，在电路板另一面将该元器件引脚拔出，然后再用同样的方法焊下另一引脚。这种方法拆卸三个以下引脚的元器件很方便，但拆卸四个以上引脚的元器件（如集成电路）就比较困难了。
    拆卸四个以上引脚的元器件可使用吸锡电烙铁，也可用普通电烙铁借助不锈钢空心套管或注射器针头（电子市场有售）来拆卸。不锈钢空心套管和注射器针头的实物外形如图5-32所示。多引脚元器件的拆卸方法如图5-33所示，用烙铁头接触该元器件某一引脚焊点，当该脚焊点的焊锡熔化后，将大小合适的注射器针头套在该引脚上并旋转，让元器件引脚与电路板焊锡铜箔脱离，然后将烙铁头移开，稍后拔出注射器针头，这样元器件引脚就与印制电路板铜箔脱离开来，再用同样的方法使元器件其他引脚与印制电路板铜箔脱离，最后就能将该元器件从电路板上拔下来。  FDS4435