部分集成电路的实物图如图17一l所示。  FAN5646S701X

                
    
    集成电路以体积小、耗电少、寿命长、可靠性高、功能全等特性，远优于晶体管等分立元件，在电视机、录像机、组合音响、电子仪表以及计算机等电子设备中，得到广泛应用。
    集成电路是在同一块半导体材料上，利用各种不同的加工方法，同时制作出许多极其微小的电阻、电容及晶体管等电路元器件，并将它们相互连接起来，使之具有特定的电路功能。半导体集成电路是20世纪60年代开始发展起来的一种新型电子元器件，它具有体积小、重量轻、可靠性高以及成本低廉等一系列优点，所以发展十分迅速，不仅在军事、航天等方面中采用，而且在家用电器中也到处可见。近几年来，随着电子技术的迅猛发展，集成电路已大量进入现代电子技术领域。
    半导体集成电1的封装形式有晶体管式的圆管壳封装、扁平封装和双列直插式封装及软封装等几种，如图l7-2所示。    FDME510PZT

                    
    在晶体管式封装中，半导体芯片被封装在晶体管壳内，有8～14条引线，以适应整个电路中各种电源、输入、榆出及接其他外接元件引线连接的需要。
    扁平封装中，芯片被封装在扁平的长方形外壳中，引线从外壳的两边或四边引出。引线数目较多，可达60条以上。在电路外壳上打印有电路的型号、厂标及引脚顺序标记。
    双列直插式封装是当前集成电路中最广泛采用的封装形式。它与扁平封装式比较，具有封装牢固'可自动化生产，成本低，且可采用管座插接在印制电路板上。双列直插式电路有8线、14线、16线、18线、20线、24线、28线和40线等数种。引线的数目根据电路芯片引出端功能而定。

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