通常将集成密度大于1000千筹效门/片的PLD称为高密度可编程逻辑器件(HDPIJD)，它包括可擦除可编程逻辑器件EPLD、复杂可编程逻辑器件CPLD和现场可编程门阵列FP-GA三种类型。
    20世纪90年代以后，高密度可编程逻辑器件在集成密度、生产工艺、器件的编程和测试技术等方面发展都十分迅速；目前HDPLD的集成密度一般可达数千和上万门，CPLD和FPGA的集成度最多可达25万等效门。CPLD的最高工作速度已达180MHz，FPGA的门延迟已小于3ns。可编程集成电路的线宽已发展到0.35μm系统可编程技术、边界扫描技术的出现也使可编程器件在编程技术、测试技术和系统可重构技术方面有了很快的发展；目前世界各著名半导体器件公司，如Xilinx、Altera、Lat-tice、AMD、Atmel等，均可提供各种不同类型的EPLD、CPLD和FPGA产品。众多公司的竞争促进了可编程集成电路技术的提高，使其性能不断完善，产品日益丰富。EPLD和CPLD两种器件，其基本结构形式和PAL、GAL相似，都由可编程的与阵列、固定的或阵列和逻辑宏单元组成，但集成规模都比PAL和GAL大得多。
    EPLD是20世纪80年代中期Altera会司推出的新型可擦除、可编程逻辑器件。它采用了UVEPROM工艺，以叠栅注入MOS管作为编程单元，所以不仅可靠性高，可以改写，而且集成度高、造价便宜。目前EPLD产品的集成度最高已达1万门以上。EPLD的结构与GAL相似，它大量增加了输出逻辑宏单元的数目，提供了更大的与阵列，而且增加了对OLMC中触发器的预置和异步置0功能，因此它的OLMC要比GAL中的OLMC有更大的使用灵活性。EPLD保留了逻辑块的结构，内部连线相对固定，即使是大规模集成容量器件，其内部延时也很小：因而有利于器件在高频率下工作，但EPLD内部的互连能力很弱，FPGA出现后它曾受到冲击，直到CPLD出现后才有所改变。
    CPLD是在EPLD基础上发展起来的器件。与EPLD相比，它增加了内部连线，对逻辑宏单元和I/O单元都作了重大改进。CPLD采用E2CMOS工艺制作，有些CPLD内部还集成了RAM、FIFO或双口RAM等存储器，兼有FPGA的特性，许多CPLD还具备在系统编程能力，因此它比EPLD功能更强，使用更灵活。  DS1862B
    目前各公司生产的EPLD和CPLD产品都有各自的特点，但总体结构大致相同，它们至少包含了三种结构：可编程逻辑宏单元，可编程I/O单元，可编程内部连线。
    FPGA是20世纪80年代中期出现的高密度可编程逻辑器件。与前面讨论过的可编程器件相比，FPGA不受与或阵列结构上的限制以及含有触发器和I/O端数量上的限制，可以靠内部的逻辑单元以及它们的连接构成任何复杂的逻辑电路，更适合实现多级逻辑功能，并且具有更高的密度和更大的灵活性。目前FPGA已成为设计数字电路或系统的首选器件之一。

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