近年，随着人类社会文明进步，环境保护和生态平衡的要求深入各行各业，对于电子焊接而言，无铅焊接和免清洗焊接技术成为首先引起人们关注和需要解决的技术难题。
    1．无铅焊接技术      IC61LV5128-12T
    无铅(lead free)就是使用其他金属取代锡铅焊料中的金属铅。以锡铅合金焊料为主的焊接技术在电子一r业应用已经非常成熟，优异的综合性能和低廉的成本，使锡铅焊料的地位很难动摇。然而无铅浪潮大势所趋，淘汰有铅焊料不可逆转。经过业界十几年的努
力，无铅焊接已经进入实用，不过目前无铅焊接还不能完全代替有铅焊接，还有一些关键问题需要解决。
    无铅焊接技术的关键是无铅焊料，此外，还有无铅焊接设各和工具，以及无铅焊接T艺、焊点可靠性等技术问题。
    1)无铅焊料
    (1)对无铅焊料的要求
    由于目前应用的电子材料、设备和制造工艺都是适应锡铅焊接要求而确定的，所以理想的Sn-Pb合金替代材料应该具有的性能是：
    ①熔点应同Sn-Pb体系焊锡的熔点(183℃)接近；
    ②成本要低，导电性好；
    ③机械强度和耐热疲劳性要与Sn-Pb体系焊锡大体相同；
    ④焊锡的保存稳定性要好；
    ⑤能确保有良好的润湿性和安装后的机械可靠性；
    ⑥焊接后对各种焊接点检修容易并有良好的电可靠性。

    (2)焊料金属
    根据材料学原理，在目前地球上已经发现的金属元素中，可以取代Pb，与Sn形成合金焊料的金属材料屈指可数，仅有Ag、Cu、Bi、In、Sb、Zn等几种。它们与Sn形成二元或三元合金：
    二元合金  Sn-Bi Sn-In Sn-Ag Sn-Zn Sn-Cu
    三元合金  Sn-Ag-Cu Sn-In-Cu Sn-In-Ag
    从金属资源的地球储量、成本、合金熔点、材料强度、工艺性能、使用性能等多种因素综合，目前工业应用比较多、综合性能较好的无铅焊料是Sn-Ag-Cu系列，简称SAC无铅焊料，已经有系列产品供应。例如
    Sn95.5-Ag3.8-Cu0.7  熔点217℃  简称387
    Sn96.5-Ag3.O-Cu0.5  熔点217～219℃  简称305
    为了降低成本，现在一部分低Ag焊料得到推崇，例如SAC 105（Agl.O-Cu0.5）和SAC 0507（Ag0.5-Cu0.7），其性能与305相差不大，价格却低少。
    此外，业界也在探索在基本合金金属之外加入少量其他金属，例如镍、稀土元素等成分，以图改进无铅合金的性能。
    (3)助焊剂
    由于无铅合金与焊件的润湿性普遍低于有铅合金，同时焊接温度的提高也增加了金属表面酌氧化作用，因此必须使用活性更强的助焊剂以去除氧化层，增强润湿性。但是这样将使焊剂残留物腐蚀作用加强、产生电迁移等缺陷、清洗的难度加大等问题。
    尽管目前有关厂商已经推出许多助焊剂产品，但是由于助焊剂的活性与低腐蚀作用是相互矛盾的，寻找它们的平衡，同时符合环境保护和成本等要求，科技界还需努力研究，才能获得性能更好的无铅助焊剂。
    2)无铅焊接设备与工具
    随着无铅化的推进，电子专业设备厂商已经推出系列化无铅焊接设备和丁具，例如无铅焊膏印刷机、无铅波峰焊接机、无铅再流焊机、无铅返修台、无铅焊接台以及各种无铅电烙铁等。由于氮气保护焊接对于防止氧化、增强润湿性有明显作用，各种氮气焊接机以及返修设备也在要求高可靠性的产品中获得应用。
    3)无铅焊接工艺
    无铅焊接从机理到工艺流程与有铅焊接基本相同，关键是目前工业生产主流无铅焊料Sn-Ag-Cu和Sn-Cu的润湿性差（比有铅低15%～20%）、熔点高(30—40℃)，再加上焊接中印制电路板、元器件与焊料之间的兼容性，有铅与无铅同时存在，因此无铅工艺的难
度和复杂性远远超过有铅工艺。
    经过科研机构、焊料和设备供应商、产品制造企业以及业界各方面共同努力，现在对于一般可靠牲要求的产品，已经形成比较成熟的无铅焊接工艺流程和各种无铅焊接的问题解决方案，多种无铅产品已经推向市场。
    但是，对于高可靠性要求的产品，例如航天、医疗、汽车安全等领域而言，无铅工艺仍然处于探索研究阶段，无铅工艺的长期可靠性及特殊环境中的安全性仍然有待进一步认证和实践考验，从这个意义上说，无铅焊接问题仍然没有得到解决。