NDS330
发布时间:2011/5/9 9:31:25 访问次数:1005
低成本、低耗电以及高效能
支持多家厂商各种类型Flash(如SLC/MLC/TLC/ONFI/Toggle Flash)
可以支持2通道和4通道,满足不同层次产品速度性能需求的客户
单一控制器芯片整体解决方案,延用客人USB2.0产品模具,缩短新产品进入量产时间,降低成本
可调节的ECC强容纠错能力,最高支持72bit/KB ECC,满足客人使用低成本的TLC等Flash,降低成品成本
采用0.13um工艺,功耗调校出色,低功耗条件下,控制器芯片工作温度低于54℃
完善的量产工具软件模式,提高客户大批量生产效率和便捷性
多样化的PCB公板选择,主流的如: 15x47mm (TSOP x2); 14x33mm (LGA x1)等配合大容量影音文件的传输,USB3.0高速接口,也成为目前市场上最具实际性的选择。 使用USB3.0不但能够享受高速数据传输的优势,同时由于USB3.0向下兼容USB2.0/1.0,所以在目前最普遍的USB2.0电脑上,也同样能够使用USB3.0,有着高度兼容性的好处。
2011年在所有的中阶以上主机板及笔记型计算机,均会陆续搭载USB3.0 Host芯片。 随着AMD, Intel将推出集成支持USB3.0的南桥芯片组,市调机构Gartner预估USB3.0在2014年的市场渗透率将超过50%,将使得USB3.0设备端的需求亦会飞速成长。
低成本、低耗电以及高效能
支持多家厂商各种类型Flash(如SLC/MLC/TLC/ONFI/Toggle Flash)
可以支持2通道和4通道,满足不同层次产品速度性能需求的客户
单一控制器芯片整体解决方案,延用客人USB2.0产品模具,缩短新产品进入量产时间,降低成本
可调节的ECC强容纠错能力,最高支持72bit/KB ECC,满足客人使用低成本的TLC等Flash,降低成品成本
采用0.13um工艺,功耗调校出色,低功耗条件下,控制器芯片工作温度低于54℃
完善的量产工具软件模式,提高客户大批量生产效率和便捷性
多样化的PCB公板选择,主流的如: 15x47mm (TSOP x2); 14x33mm (LGA x1)等配合大容量影音文件的传输,USB3.0高速接口,也成为目前市场上最具实际性的选择。 使用USB3.0不但能够享受高速数据传输的优势,同时由于USB3.0向下兼容USB2.0/1.0,所以在目前最普遍的USB2.0电脑上,也同样能够使用USB3.0,有着高度兼容性的好处。
2011年在所有的中阶以上主机板及笔记型计算机,均会陆续搭载USB3.0 Host芯片。 随着AMD, Intel将推出集成支持USB3.0的南桥芯片组,市调机构Gartner预估USB3.0在2014年的市场渗透率将超过50%,将使得USB3.0设备端的需求亦会飞速成长。
上一篇:MOSFET芯片
上一篇:Stellaris 微控制器
热门点击
- Toggle DDR 2.0 NAND
- LSM303DLHC
- PSR/SSR混合PWM控制器
- ADS1298
- AFE5808
- T62x/32x系列
- PXA 信号分析仪
- L3G462A
- 脉冲能量计算器
- SIMPLE SWITCHER
推荐技术资料
- 自制智能型ICL7135
- 表头使ff11CL7135作为ADC,ICL7135是... [详细]