同质氧化反射镜
发布时间:2008/12/5 0:00:00 访问次数:530
近来,用横向湿法氧化工艺生长的a1.o,半导体结构dbr被用来实现低阈值、高效率的vcsel。氧化物/半导体dbr的vcsel结构方案也被提出。这种结构的dbr的特点是折射率差高、高反射率波段范围宽和反射相位变换平滑等。上述特点减小了光场在dbr中的渗透深度,这样也相应地减小了谐振腔的有效腔长,减少了谐振腔所产生的光模式,提高了激射效率。
采用a1.oy/gaas的dbr有一个技术难点,就是在异质界面处ga和0的键合力太小。
受热或受压都有可能引起dbr的断层。为了解决这一问题,人们在异质界面间插入一个渐变或者均匀的algaas层,用来提高键合强度。这样,该dbr结构除了原有的两个层之外,还增加了两个algaas缓冲层,因此人们通常将氧化层的厚度设计的略薄于1/4波长。这样就构成了一个缓变且非对称的dbr。它的温度特性与全苄导体dbr具有可比性,这表明a1xoy对有源区散热并没有太多影响。
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近来,用横向湿法氧化工艺生长的a1.o,半导体结构dbr被用来实现低阈值、高效率的vcsel。氧化物/半导体dbr的vcsel结构方案也被提出。这种结构的dbr的特点是折射率差高、高反射率波段范围宽和反射相位变换平滑等。上述特点减小了光场在dbr中的渗透深度,这样也相应地减小了谐振腔的有效腔长,减少了谐振腔所产生的光模式,提高了激射效率。
采用a1.oy/gaas的dbr有一个技术难点,就是在异质界面处ga和0的键合力太小。
受热或受压都有可能引起dbr的断层。为了解决这一问题,人们在异质界面间插入一个渐变或者均匀的algaas层,用来提高键合强度。这样,该dbr结构除了原有的两个层之外,还增加了两个algaas缓冲层,因此人们通常将氧化层的厚度设计的略薄于1/4波长。这样就构成了一个缓变且非对称的dbr。它的温度特性与全苄导体dbr具有可比性,这表明a1xoy对有源区散热并没有太多影响。
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