除了关注卡体之外，质量保证的主要任务之一是保护微控制器有良好的工作秩序。现今智能卡中，它是最 重要也是最容易到攻击的元件。

　　从半导体制造阶段就开始，cpu和存储器要经受大量的测试，为了能执行这些测试，每个微控制器都有个 测试rom，它有着允许从外部访问cpu和存储器的各种各样的程序。此外，还有些特殊的触点（焊盘）也允许 外部访问处理器的总线。在生产过程中，用探针通过芯片上的焊盘接触以便运行必要的测试程序。当芯片从 晶圆片上切割出来时，这些焊盘就都被切掉了，使得日后不能用来进行对芯片的攻击。对于这些芯片，不可 能访问其内部总线。

　　一旦把小管芯封装成模块，自然要用模块触点执行测试。通常仅包括执行一激活序列以观察是否能收到一 atr。如果这是可能的，就表明在包装成模块时半导体并未受到任何严重的伤害，而且所有压焊的引线都已 正确地连接妥当。一个类似的atr测试，在把模块置人卡体后也要正确进行。这项测试检验了模块在短暂地 热压处理中，有无被损坏。

　　在智能卡初始化之前，要对微控制器进行小心翼翼地测试。测试命令是对此生产阶段所特殊准备的。在成 功地结束了测试程序之后，它的持续时间在10～100s之间，这些命令就被不可逆地锁死了，在此阶段有可能 进行这些费时的测试而不致降低生产量，这是因为可以使大量预先安排的机器并行运行，所以测试占用的时 间并没有很大的影响。可举出一些例子说明这时进行的测试，例如检查所有的eeprom字节是否可以写人并再 次擦除以及ram是否能完全进人正常工作状态。如果芯片在压焊过程中被刮伤，将会阻止某些eeprom单元的 正确写入或者引起rom的某些区域有不正确的内容。

　　最终的测试将在卡被初始化和个人化之后执行，这取决于制造商，这一点通常用全自动的、自校准测试机 器进行。这些测试机器可随着它们要进行的测试，从智能卡读取相关的测试数据来调整它们自己。

　　此外，除所有制造中的卡要经历那些较简单而可快速执行的测试外，还有某些采样测试（批测试）仅对选 中的个别样卡实行。这些卡取自正在进行的生产之中，如果必要时它们当然要经受破坏性测试。

　　产品合格测试和连续批测试也由发表的en 1292标准提出，它规定了微控器的许多不同的测试方法，微控 制器的典型采样和合格测试有：

　　·i/0（触点上）的上升与下降时间（en 1292）；

　　·eeprom可能的写入/擦除循环次数；

　　·eeprom的数据保持力；

　　·clk频率过高或过低的检出；

　　·vgg过压或欠压的检出；

　　·i/o触点电压（en 1292）；

　　·clk输人端的电流损耗（en 1292）；

　　·复位触点的电流损耗（en 1292）；

　　·vcc输人端的电流损耗（en 1292）；

　　·vpp输入端的电流损耗（en 1292）。

　　当然，每个卡制造商也会用他自己附加的测试来覆盖所提及的嵌人微处理器的特殊性能。例如，对芯片上的各式各样的传感器的特殊测试使它们中的每一个都得到了适当的测试。

　　欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）