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IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块使用注意事项

发布时间:2008/10/21 0:00:00 访问次数:728

  1. igbt模块的选择

  在使用igbt模块的场合,选择何种电压,电流规格的igbt模块,需要做周密的考虑。

  a. 电流规格

  igbt模块的集电极电流增大时,vce(-)上升,所产生的额定损耗亦变大。同时,开关损耗增大,原件发热加剧。因此,根据额定损耗,开关损耗所产生的热量,控制器件结温(tj)在 150oc以下(通常为安全起见,以125oc以下为宜),请使用这时的集电流以下为宜。特别是用作高频开关时,由于开关损耗增大,发热也加剧,需十分注意。

  一般来说,要将集电极电流的最大值控制在直流额定电流以下使用,从经济角度这是值得推荐的。

  b.电压规格

  igbt模块的电压规格与所使用装置的输入电源即市电电源电压紧密相关。其相互关系列于表1。根据使用目的,并参考本表,请选择相应的元件。


  元器件电压规格

  600v
  1200v
  1400v

  电源

  电压
  200v;220v;230v;240v
  346v;350v;380v;400v;415v;440v
  575v


  2. 防止静电

  igbt的vge的耐压值为±20v,在igbt模块上加出了超出耐压值的电压的场合,由于会导致损坏的危险,因而在栅极-发射极之间不能超出耐压值的电压,这点请注意。

  在使用装置的场合,如果栅极回路不合适或者栅极回路完全不能工作时(珊极处于开路状态),若在主回路上加上电压,则igbt就会损坏,为防止这类损坏情况发生,应在栅极一发射极之间接一只10kw左左的电阻为宜。

  此外,由于igbt模块为mos结构,对于静电就要十分注意。因此,请注意下面几点:

  1) 在使用模块时,手持分装件时,请勿触摸驱动端子部份。

  2) 在用导电材料连接驱动端子的模块时,在配线未布好之前,请先不要接上模块。

  3) 尽量在底板良好接地的情况下操作。

  4) 当必须要触摸模块端子时,要先将人体或衣服上的静电放电后,再触摸。

  5) 在焊接作业时,焊机与焊槽之间的漏泄容易引起静电压的产生,为了防止静电的产生,请先将焊机处于良好的接地状态下。

  6) 装部件的容器,请选用不带静电的容器。

  3.并联问题
 
  用于大容量逆变器等控制大电流场合使用igbt模块时,可以使用多个器件并联。

  并联时,要使每个器件流过均等的电流是非常重要的,如果一旦电流平衡达到破坏,那么电过于集中的那个器件将可能被损坏。为使并联时电流能平衡,适当改变器件的特性及接线方法。例如。挑选器件的vce(sat)相同的并联是很重要的。

  4.其他注意事项

  1) 保存半导体原件的场所的温度,温度,应保持在常温常湿,不应偏离太大。常温的规定为5-35℃,常湿的规定为45—75%左右。

  2) 开、关时的浪涌电压等的测定,请在端子处测定。

  欢迎转载,信息来自维库电子市场网(www.dzsc.com)



  1. igbt模块的选择

  在使用igbt模块的场合,选择何种电压,电流规格的igbt模块,需要做周密的考虑。

  a. 电流规格

  igbt模块的集电极电流增大时,vce(-)上升,所产生的额定损耗亦变大。同时,开关损耗增大,原件发热加剧。因此,根据额定损耗,开关损耗所产生的热量,控制器件结温(tj)在 150oc以下(通常为安全起见,以125oc以下为宜),请使用这时的集电流以下为宜。特别是用作高频开关时,由于开关损耗增大,发热也加剧,需十分注意。

  一般来说,要将集电极电流的最大值控制在直流额定电流以下使用,从经济角度这是值得推荐的。

  b.电压规格

  igbt模块的电压规格与所使用装置的输入电源即市电电源电压紧密相关。其相互关系列于表1。根据使用目的,并参考本表,请选择相应的元件。


  元器件电压规格

  600v
  1200v
  1400v

  电源

  电压
  200v;220v;230v;240v
  346v;350v;380v;400v;415v;440v
  575v


  2. 防止静电

  igbt的vge的耐压值为±20v,在igbt模块上加出了超出耐压值的电压的场合,由于会导致损坏的危险,因而在栅极-发射极之间不能超出耐压值的电压,这点请注意。

  在使用装置的场合,如果栅极回路不合适或者栅极回路完全不能工作时(珊极处于开路状态),若在主回路上加上电压,则igbt就会损坏,为防止这类损坏情况发生,应在栅极一发射极之间接一只10kw左左的电阻为宜。

  此外,由于igbt模块为mos结构,对于静电就要十分注意。因此,请注意下面几点:

  1) 在使用模块时,手持分装件时,请勿触摸驱动端子部份。

  2) 在用导电材料连接驱动端子的模块时,在配线未布好之前,请先不要接上模块。

  3) 尽量在底板良好接地的情况下操作。

  4) 当必须要触摸模块端子时,要先将人体或衣服上的静电放电后,再触摸。

  5) 在焊接作业时,焊机与焊槽之间的漏泄容易引起静电压的产生,为了防止静电的产生,请先将焊机处于良好的接地状态下。

  6) 装部件的容器,请选用不带静电的容器。

  3.并联问题
 
  用于大容量逆变器等控制大电流场合使用igbt模块时,可以使用多个器件并联。

  并联时,要使每个器件流过均等的电流是非常重要的,如果一旦电流平衡达到破坏,那么电过于集中的那个器件将可能被损坏。为使并联时电流能平衡,适当改变器件的特性及接线方法。例如。挑选器件的vce(sat)相同的并联是很重要的。

  4.其他注意事项

  1) 保存半导体原件的场所的温度,温度,应保持在常温常湿,不应偏离太大。常温的规定为5-35℃,常湿的规定为45—75%左右。

  2) 开、关时的浪涌电压等的测定,请在端子处测定。

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