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微处理温度控制模拟VI 创建PAC lO.Ⅵ子控件

发布时间:2008/9/20 0:00:00 访问次数:741

  pac_lo.vi子控件完成微处理温度控制模拟的整个过程。该处理过程实现的处理功能,主要包括“initialize”、“aquire temp.”、“turmn fan on”、“turn fan off”和“no fan change”5个处理逻辑。因此,本章把这部分功能作为一个独立的子ⅵ来创建。

  打开labview 8.2的项目程序后,创建ⅵ,命名为pac_lo.vi后保存。

  前面板界面设计,如图1所示。在该界面上创建两个簇:错误输入簇“error in(no error)”和错误输出簇“error out”。在错误输入簇中,创建状态逻辑控件“status”、错误代码“code”数值输入控件以及错误来源“source”输入控件;在错误输出簇中,同样创建这些控件,但将其属性改为输出。在该界面上添加操作列表框“pac operation”用于设置不同的操作状态,以及操作延迟时间输入控件“operation delay time(ms)”。处理后的结果,以微处理器的温度输出“temperature”。

  
图1 创建pac lo.vi控件的前面板界面 1.程序功能处理功能分析

  主要通过3个嵌套的处理逻辑组成。最外层的逻辑为错误输入分支选择结构(case-switch)。在“无错误”case条件中,嵌套while循环结构,用于完成内层嵌套的处理过程的执行。内层的嵌套结构为“pac operation”分支选择结构,包括各个微处理温度控制模拟的各个不同case执行处理块,处理的主体为case执行块。以下对不同case处理块的设计进行介绍。

  2.初始化处理块(initialize)

  可以看出,在该处理块中,设定微处理器的初始温度为25°c。其他参数在while循环过程中通过移位寄存器传递。程序处理框图如图2所示。


  图2 pac初始化处理程序框图

  3.获取温度处理块(aquire temp)

  这个处理块主要包括3部分处理过程:用于判断温度数据、用于模拟执行时间延迟过程以及在风扇打开和关闭情况下产生不同的温度数据。温度数据的产生过程,在风扇打开状态下,按照温度范围20~30来产生温度变化随机数进行处理;在风扇关闭状态下,则按照温度范围在30~40之间来产生温度数据。程序处理框图如图3所示。


  图3 pac获取温度处理程序框图

  4.风扇打开和关闭程序块(turn fan on和turn fan off)

  这两个处理程序块的逻辑和获取温度处理块的逻辑大概相同,只是处理的温度范围有所变化。因此,处理过程此处不再赘述。为便于读者学习,此处给出这两个处理块的程序框图,图4和图5分别为风扇打开和风扇关闭的处理程序框图。


  图4 pac打开风扇处理程序框图

  图5 pac关闭风扇处理程序框图

  5.风扇闲置不变化程序处理块(no fan change)

  在此程序处理过程中,通过时间计数器进行设定时间的延时过程,而不执行其他操作和过程。程序处理框图如图6所示。


  图6 pac风扇状态不变化处理程序框图

  在微处理器温度控制模拟器的处理子ⅵ中,各个处理程序功能相对比较简单,可以在这些处理程序块中加入不同的处理逻辑和功能,完成程序更加复杂和接近于实际的模拟过程。

欢迎转载,请注明信息来源维库电子市场网 www.dzsc.com



  pac_lo.vi子控件完成微处理温度控制模拟的整个过程。该处理过程实现的处理功能,主要包括“initialize”、“aquire temp.”、“turmn fan on”、“turn fan off”和“no fan change”5个处理逻辑。因此,本章把这部分功能作为一个独立的子ⅵ来创建。

  打开labview 8.2的项目程序后,创建ⅵ,命名为pac_lo.vi后保存。

  前面板界面设计,如图1所示。在该界面上创建两个簇:错误输入簇“error in(no error)”和错误输出簇“error out”。在错误输入簇中,创建状态逻辑控件“status”、错误代码“code”数值输入控件以及错误来源“source”输入控件;在错误输出簇中,同样创建这些控件,但将其属性改为输出。在该界面上添加操作列表框“pac operation”用于设置不同的操作状态,以及操作延迟时间输入控件“operation delay time(ms)”。处理后的结果,以微处理器的温度输出“temperature”。

  
图1 创建pac lo.vi控件的前面板界面 1.程序功能处理功能分析

  主要通过3个嵌套的处理逻辑组成。最外层的逻辑为错误输入分支选择结构(case-switch)。在“无错误”case条件中,嵌套while循环结构,用于完成内层嵌套的处理过程的执行。内层的嵌套结构为“pac operation”分支选择结构,包括各个微处理温度控制模拟的各个不同case执行处理块,处理的主体为case执行块。以下对不同case处理块的设计进行介绍。

  2.初始化处理块(initialize)

  可以看出,在该处理块中,设定微处理器的初始温度为25°c。其他参数在while循环过程中通过移位寄存器传递。程序处理框图如图2所示。


  图2 pac初始化处理程序框图

  3.获取温度处理块(aquire temp)

  这个处理块主要包括3部分处理过程:用于判断温度数据、用于模拟执行时间延迟过程以及在风扇打开和关闭情况下产生不同的温度数据。温度数据的产生过程,在风扇打开状态下,按照温度范围20~30来产生温度变化随机数进行处理;在风扇关闭状态下,则按照温度范围在30~40之间来产生温度数据。程序处理框图如图3所示。


  图3 pac获取温度处理程序框图

  4.风扇打开和关闭程序块(turn fan on和turn fan off)

  这两个处理程序块的逻辑和获取温度处理块的逻辑大概相同,只是处理的温度范围有所变化。因此,处理过程此处不再赘述。为便于读者学习,此处给出这两个处理块的程序框图,图4和图5分别为风扇打开和风扇关闭的处理程序框图。


  图4 pac打开风扇处理程序框图

  图5 pac关闭风扇处理程序框图

  5.风扇闲置不变化程序处理块(no fan change)

  在此程序处理过程中,通过时间计数器进行设定时间的延时过程,而不执行其他操作和过程。程序处理框图如图6所示。


  图6 pac风扇状态不变化处理程序框图

  在微处理器温度控制模拟器的处理子ⅵ中,各个处理程序功能相对比较简单,可以在这些处理程序块中加入不同的处理逻辑和功能,完成程序更加复杂和接近于实际的模拟过程。

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